意法半导体(ST)推出与机顶盒芯片紧密整合的智慧家庭软件平台

分享到:

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒系统单芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)2013年10月3日宣布推出智慧家庭软件平台。意法半导体的智慧家电软件将促使机顶盒逐渐演变成智慧家庭机顶盒。新一代装置能够管理家用能源、自动化系统及安全系统,并可让用户随时随地在家中都可存取数码多媒体内容。

意法半导体的智慧家庭软件将预先整合到机顶盒和家庭闸道系统单芯片,例如STiG105 和STiG112智慧家庭专用芯片;以及多媒体闸道芯片,例如深受欢迎的Orly(STiH416)和新推出的Monaco系列产品(STiH407、STiH410、STiH412)。意法半导体的客户可通过新的开发软件框架研发下一代产品,可支援创新的差异化家庭能源管理、安全监控、自动化服务和其它功能。最重要的是,这项技术能让营运业者为用户带来具更高价值的服务,并提高本身的收入。

意法半导体执行副总裁暨数码融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示:“增加对智慧家庭应用和服务的支援是机顶盒自然演化的结果,让营运业者能够提供创新的服务及为用户带来一致的使用者体验。智慧家庭软件平台结合意法半导体丰富的IC产品,例如家庭闸道系统单芯片、连接装置、感测器和致动器,为开发人员带来开发这令人期待的新机会所需的一切。”

基于Linux、Java Virtual Machine和OSGi框架等开放式标准,智慧家庭可支援主流的数码家庭标准,例如家庭闸道器发起组织(Home Gateway Initiative,HGi)、通用随插即用(Universal Plug and Play, UPnP)和数码生活网路联盟(Digital Living Network AllianceDLNA),并可支援智慧家庭使用的所有主要无线通讯协议,例如ZigBee®,包括最新的Smart Energy Profile 2.0、Z-Wave、Wi-Fi(包括IEEE 802.11n)以及近距离无线通讯(NFC,Near-Field Communications)。该软件还可支援Bluetooth® Smart Ready,以及2G、 3G 或LTE通讯标准。

意法半导体还为该软件平台推出一款搭载STiG105系统单芯片的参考设计。智慧家庭软件平台将可协助原始设备制造商、营运业者及应用开发商快速研发智慧家庭应用与服务。

这款智慧家庭平台可让用户在安装智慧家庭软件的智能机顶盒上控制安全摄像头、家庭照明、暖气设备、多媒体装置,并与其互动。 Alpha版本产品开发工具套件(PDK,Product Development Kit)已于2013年9月发布,全功能版的PDK工具计划于2013年12月发布。

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为感测及功率技术与多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术,到数码信任和资料安全,从医疗健身装置,到智能消费性电子,从家电、汽车,到办公装置,从工作到娱乐,意法半导体的微电子元件技术无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技带动智慧生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2012年净收入84.9亿美元。详情请浏览意法半导体公司网站www.st.com

 

更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

【强强联手】ST携手高通科技,为下一代移动、可穿戴及IoT等应用打造传感器解决方案

在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。