ST推出拥有业界最高能效的单片蓝牙4.0网络处理器

分享到:

BlueNRG 固件可升级网络处理器,瞄准Bluetooth Smart应用,不仅具有业界最低功耗,且可延长电池使用寿命

中国,2013年9月4日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth®4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用寿命,及更小、更轻的电池尺寸。

Bluetooth®4.0低功耗单模芯片

意法半导体的BlueNRG网络处理器可提供Bluetooth® Smart设备与Bluetooth® Smart Ready 主设备(例如智能手机或平板电脑)相连所需的全部功能。拥有同类产品中最低的工作电流,使超低功耗设备仅需一枚精巧的钮扣电池即可工作长达数月甚至数年之久。BlueNRG符合最新的Bluetooth 4.0蓝牙标准,内置专用射频接口、处理器和蓝牙固件,以简化无线产品设计,让工程师集中精力研发创新应用。

Bluetooth 4.0 Low-Energy(低功耗)无线技术的功耗只有传统Bluetooth的几分之一,是推动新一波Bluetooth Smart设备浪潮的重要技术。现在所有的主要手机和桌面操作系统都支持Bluetooth Smart Ready操作,为Bluetooth Smart设备开发生态系的发展统铺平了道路。

蓝牙SIG特别小组 (The Bluetooth Special Interest Group)已经注意到Smart和 Smart Ready终端产品数量与去年同期相比大幅增长,例如健康监视器、健身器材、可穿戴设备和接近检测植标签。ABI Research机构预测,内置蓝牙的智能应用配件销量将大幅增长,从今年的2.2亿增至2016年的近10亿。 

凭借BlueNRG IC无与伦比的能效, 可实现优异的电池使用寿命和出色的无线连接性能,意法半导体期望在这个市场上赢得市场份额。除最低的工作电流外,在0dBm时传输模式耗电仅8.2mA,接收模式耗电7.3mA,BlueNRG的电源管理十分省电,模式转换速度快,从而可最大限度降低非使用状态下的耗电量。

此外,BlueNRG能够让设计人员灵活地选择最喜欢的主微控制器,并配备在外部应用处理器上运行的 Bluetooth Low-Energy协议栈。片上非易失性存储器可轻松实现固件升级,确保应用始终兼容最新版本的蓝牙标准。

BlueNRG的主要特性:
• 嵌入Bluetooth 4.0 Low-Energy协议栈:GAP、 GATT、 SM, L2CAP、 LL、 RF-PHY
• 7.3mA (RX模式),最大电流8.2mA (发送模式,0dBm)
• 可编程输出功率: -18dBm 至 +8dBm
• 高达96dB RF连接预算

BlueNRG目前已开始提供样片,预计于2013年底投入量产,采用QFN32 5mm x 5mm或WCSP 2.6mm x 2.6mm封装。

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。详情请访问公司网站www.st.com

 

更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM
 

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

【强强联手】ST携手高通科技,为下一代移动、可穿戴及IoT等应用打造传感器解决方案

在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。