意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

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中国,2013年7月15日  ——  意法半导体推出封装面积仅为2.57mm x 3.24mm,但音频输出功率高达2x20W,意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列,整合先进制程和片级封装技术,以及数字音频IP模块,如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。

STA333IS在市场上堪称独一无二,因为只有意法半导体才拥有单片集成先进信号处理和功率电路所需的技术和音频IP(知识产权)。4.5V至18V的宽电源电压范围,使其成为电池供电设备以及空间受限设备的理想选择,如LCD或LED电视、音乐座和数字无线扬声器系统。

STA333IS具有超凡的音质,兼备高热效率和低电磁辐射,8.3mm2微型封装为开发人员研发新一代音频产品提供更多的设计自由。

意法半导体同时还推出一款无微控制器版的产品,STA333SML无需外部微控制器,这让设计人员能够设计拥有最低成本的数字功放。

5x6焊球0.5mm间距片级封装(CSP)的STA333IS 和 STA333SML已开始提供样片并投入量产。

详情请访问www.st.com/sta333is

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。详情请访问公司网站www.st.com
 

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