意法半导体(ST)扩大基于统一平台的广播机顶盒产品阵容,有效提高成本效益并缩短产品上市时间

分享到:

新产品完美均衡了CPU性能、视频质量、数据安全以及材料成本,让设备厂商能够研发功能丰富且价格平民的广播机顶盒产品
中国,2013年3月21日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和机顶盒IC供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新的地面、有线、IP、网络视频(OTT)以及卫星高清机顶盒系统级芯片(SoC)。

新产品STiH253全功能数字视频广播芯片扩大了意法半导体具有互动数字录像(DVR)功能的解决方案组合,集成一个DVB-T2 解调器,让设备厂商能够研发高集成度的地面机顶盒。另一款新增的机顶盒芯片{C}{C}{C}{C}{C}{C}STiH271EL特别适用于只需入门级机顶盒功能且不影响视频质量的中低端市场。

意法半导体机顶盒系统级芯片产品线的核心是一颗性能强化的处理器引擎,该处理器集成丰富的功能,可提高终端产品的设计效率。这个稳健的处理器引擎让运营商能够使用低成本存储器的同时,满足最新的低功耗目标。意法半导体的机顶盒芯片可支持全部高清广播和多媒体编解码、多模和IP标准,以及最新的数据安全和内容保护标准,同时集成主要系统厂商提供的中间件栈。

意法半导体芯片扩大了厂商研发高清机顶盒、PVR、互联网协议(IP)客户端和支持网络电视服务、信息频道和网络视频(OTT)、游戏、回看电视和社交网络的双模高清机顶盒的机会。新产品丰富了意法半导体现有的通用IP(STiH207)、有线/地面高清({C}{C}{C}{C}{C}{C}STiH273)和卫星高清({C}{C}{C}{C}{C}{C}STiH237、{C}{C}{C}{C}{C}{C}STiH239)机顶盒系统级芯片的产品阵容。产品引脚和软件全系兼容,让原始设备厂商能够在多个客户/运营商之间优化设计资源。

中国知名机顶盒厂商九洲电器有限公司业务总监黄伟表示:“意法半导体机顶盒系统级芯片全系兼容对于九洲是一个重要优势,这种统一型号的设计缩短了我们的研发周期,让我们能够同时专注于卫星、有线和地面的多模市场。”

中国知名机顶盒供应商浪潮集团数字媒体事业部总经理崔卫表示:“经成功复制之前合作的项目,意法半导体拥有超高集成度及高安全性的高清有线优化芯片组为我们深受市场欢迎的中间件提供了无缝支持,让设备厂商能够为入门级机顶盒提供出色的用户体验。”
意法半导体机顶盒系统级芯片系列的新成员:STiH253STiH271EL,已开始向主要客户提供样品,新系列产品采用27x27mm和23x23mm BGA 封装。

意法半导体最新的数字家庭解决方案将亮相于2013年3月21-23日在北京举行的第21届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号。

关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。详情请访问公司网站www.st.com
 

更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

【强强联手】ST携手高通科技,为下一代移动、可穿戴及IoT等应用打造传感器解决方案

在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。