意法半导体(ST)推出创新产品,进一步提升移动设备、平板电脑及个人电脑的高速Wi-Fi性能

分享到:

微型双频IC采用意法半导体集成无源器件的创新技术,可节省空间,提高能效并延长电池使用寿命

中国,2012年12月21日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一款能够提升智能手机、平板电脑等移动产品的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省空间和电池能耗,为应用设计增加更多功能,并延长电池的使用寿命。



意法半导体的新产品DIP2450双工器用于连接Wi-Fi无线芯片和天线,从而能够简化电路设计,节省印刷电路板空间,还可将一个蓝牙IC连接至同一天线。凭借意法半导体的集成无源器件(IPD)制程,DIP2450的尺寸非常小,只有 1.1 x 1.25mm,能够高效地传送信号,结合高速通信性能与低功耗于一身。

DIP2450可支持最新的高速双频Wi-Fi标准(IEEE 802.11n),可在5GHz频带进行多通道通信,同时还可支持现行的2.4GHz无线通信协议。双频技术可提高上网用户容量以及每个用户的数据速率。支持IEEE 802.11n标准的手机上网速度已超过60Mbps, 高于目前中国香港、日本及韩国等记录的全球最快的移动宽带平均上网速度50 Mbps。

意法半导体的DIP2450双工器已被用于ST-Ericsson CW1260多频移动应用双频Wi-Fi系统级芯片。CW1260还将采用另外两款意法半导体的IPD产品:5GHz带通滤波器和匹配平衡-不平衡转换器(一种信号转换器)。该整体解决方案可降低系统功耗、延长电池使用寿命、节省印刷电路板空间以及减少元器件数量。

意法半导体拥有一系列射频IPD器件,具有成本优化和小体积的优势,能够降低Wi-Fi、Bluetooth®、 ZigBee®、WiMax以及3G LTE的系统功耗。该产品系列包括双工器、滤波器、平衡-不平衡转换器、射频耦合器、三工器和阻抗匹配器件。

意法半导体ASD及IPAD产品市场总监Eric Paris表示:“全新双工器拥有高速的Wi-Fi 性能,代表了意法半导体在高性能射频前端器件市场的领导地位,能够提供最高集成度、最小占位面积及最佳功耗尺寸比的产品。”

DIP2450-01D3的主要特性:

    占位面积小于1.4mm2
    超薄体积(回流焊后小于600µm)
    典型插入损耗0.6dB(2.4GHz和5GHz)
    高衰减性
    高带外频率抑制
    IPD集成实现稳定且可重复的射频前端特性

DIP2450-01D3 现已投入量产,采用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圆级封装(WLCSP)。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。详情请访问公司网站www.st.com

 

 

更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM

继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。