意法半导体（ST）发布先进功率MOSFET系列产品-ST官方资讯-意法半导体STM32/STM8技术社区

意法半导体（ST）发布先进功率MOSFET系列产品

发布时间：2012-09-13

分享到：

中国，2012年9月12日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新系列高可靠性、高能效的功率晶体管，助力技术型企业满足日益严格的生态设计标准对功率和能效的要求，瞄准太阳能微逆变器、光伏模块串逆变器和电动汽车等绿色能源应用。

新产品包括业内首个可承受950V峰值电压的超结晶体管(MOSFET)、同类产品中能效最高的900V晶体管和全球上唯一采用节省空间的PowerFLAT 8x8 HV超薄封装的850V器件。超结技术可提高MOSFET管的工作电压，降低导通电阻-芯片尺寸比，使电源产品在缩减封装总体尺寸的同时提高系统可靠性和能效。

意法半导体是超结MOSFET（super-junction MOSFETs）的主要供应商，现在开始提供目前市场上额定电压最高的解决方案，同时还是目前仅有的两家900V超结晶体管供应商之一。此外，该系列产品不久后将增加800V器件。

超结技术让世界更环保

在展示SuperMESH 5器件的高能效的同时，意法半导体还公布了首个成功应用超高压MOSFET的客户设计的细节。意大利固态照明创新企业TCI (www.tcisaronno.net)在其最新的LED驱动器设计中选用LEDIPAK封装的950V STU6N95K5做主电源，为设计先进且功能丰富的LED照明灯供电，使其成为高成本效益的小型LED照明市场的能效标杆。意法半导体功率晶体管产品部市场总监Maurizio Giudice表示：“ 意法半导体最新的SuperMESH 5技术让TCI创立了市场上最高的能效和安全系数，为客户提供极具吸引力的价值主张。”

意法半导体新的超结MOSFET的其它主要应用包括平板电视、PC电源、LED照明驱动器和高压气体放电灯(HID)电子镇流器。MOSFET将让设计人员能够达到美国能源之星（Energy Star）和欧盟能源相关产品(Energy-related Products，ErP)指令等生态设计标准中日益严格的功率上限和能源下限要求。

例如，最新的能源之星电视机能效规范（5.3版）提出了更严格的生态设计规定，要求50英寸以及以上的平板电视的最大绝对功率为108.0瓦。另一个生态设计标准日益严格的例子是，ErP的照明指令提高了2012年至2017年期间制造的各类HID灯的能效下限标准。

意法半导体的新超结MOSFET耐高压特性可提高系统安全性和可靠性。对于HID灯镇流器和其它的以电网或更高电压为电源的电力应用系统，例如太阳能微逆变器和电动汽车充电桩，耐高压是一个重要优点。为最大限度减少电动汽车的充电时间和运行成本，充电桩需要极高的功率转换效率。在微型发电机逆变器内，高能效的MOSFET让设计人员能够使用更高的开关频率，输出高质量的交流电能，同时降低能耗和解决方案尺寸。

SuperMESH 5 MOSFET的主要特性：

新推出的MOSFET晶体管是首批采用意法半导体的 SuperMESH 5第五代超结技术的产品。新产品包括采用各种封装的900V STx21N90K5、950V STx20N95K5和950V STx6N95K5。STL23N85K5 850V采用PowerFLAT 8x8 HV高压表面贴装封装，占位面积为64mm², 比工业标准的D²PAK封装小56%。此外，这款产品的安装高度为1mm，比工业标准的D²PAK封装低77%，适用于超薄型应用设计。

900V STP21N90K5的灵敏值(Figure of Merit，FOM)反映了该产品接通电源以及导通和关断时的总体能效，比市场上唯一可比产品低62.5%。如果不使用其它品牌而选用STP21N90K5，设计人员即可大幅提高能效。

产品型号	额定电压	RDS(ON)	封装选项	注释
STx23N85K5	850V	0.275Ω	TO-247, PowerFLAT 8x8 HV	PowerFLAT 1mm厚表面贴装最低的FOM (RDS(ON) x Qg) 超低栅电荷 100%雪崩测试 G-S齐纳二极管保护
STx21N90K5	900V	0.299Ω	TO-220, TO-220FP, TO-247, D²PAK	TO-220封装的900V-950V的RDS(ON)最低最低的FOM (RDS(ON) x Qg) 超低栅电荷 100%雪崩测试 G-S齐纳二极管保护
STx20N95K5	950V	0.330Ω	TO-220, TO-220FP, TO-247, D²PAK
STx6N95K5	950V	1.25Ω	TO-220, TO-220FP, TO-247, DPAK, IPAK	最低的FOM (RDS(ON) x Qg) 超低栅电荷 100%雪崩测试 G-S齐纳二极管保护

新的SuperMESH 5产品已开始提供样片并接受生产订单。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。

立即加入意法半导体技术社区

更多资讯和精彩内容请移至：
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM

继续阅读

意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计简化USB Type-C™电源适配器设计

中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国，2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海，2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核，双核架构可以有效地实现硬件隔离，增强网络安全性，应用更新无需重新认证设备，并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功，赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会，意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者，为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。