意法半导体(ST)引领下一代车载信息娱乐技术潮流

分享到:

中国2012730——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的地面和卫星车载数字收音机元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出世界首个同时接收处理AM/FM广播和多标准数字广播(例如DAB+)的数字收音机芯片组。意法半导体新的数字收音机芯片组拥有完整的软件栈,支持多个不同的广播标准,于2012第二季度开始投入量产。

 
意法半导体的多标准数字收音机芯片组是与博世(Bosch)汽车多媒体合作开发的成果,为收音机厂商研发高性能、低价位的汽车信息娱乐系统提供了一条捷径。通过提供新一代收音机功能和增值服务,例如同步图文信息流,包括实时天气和路况信息,该数字广播系统将改进驾驶体验。
 
罗伯特·博世汽车多媒体有限公司工程设计执行副总裁Michael Bolle博士表示:“意法半导体的多标准数字收音机芯片组在性能、灵活性和集成度方面非常出色,我们的主机平台采用了这个芯片组。意法半导体的多功能解决方案让我们能够轻松满足市场需求,研发出具有高性价比的下一代车载信息娱乐设备。”
 
这款芯片可同时接收、解码四套频道,两个为了FM相位差异,两个为了数字地面广播(例如DAB)。这个功能让车载收音机从一个频道接收广播,同时从另一个频道接收实时路况信息和天气预报。收音机还可以实现在传统的模拟FM广播信号和数字广播信号之间的无缝转换,对两个不同的数字广播频道(DAB 1.5)的音频和数据进行解码处理。  
 
意法半导体新的数字收音机芯片组是一个完整的收音机解决方案,基于 1个或多个(最多4个)多标准射频芯片和1个运行全部软件栈的基带处理芯片。新芯片组提供优异的实时性能,基带芯片没有处理瓶颈,电流消耗低,并且可将电磁干扰降至最低。新芯片组支持DAB标准(DAB/DAB+/DMB-A)、数字调幅广播(Digital Radio Mondiale)开放式广播标准,以及HD Radio™ 技术(需要外部协处理器配合)。
 
作为一款在开放市场销售的产品,意法半导体的数字收音机芯片组自2012年第二季度开始量产。
 
意法半导体在数字广播技术领域连续十五年保持领先水平,是目前世界上最大的数字收音机元器件芯片供应商,目前累计出货量已经超过八千万颗。
 
 
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。
 

意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。

 


深入阅读:
意法半导体(ST)和RealVNC联手让驾驶员在开车的同时可安全控制手机应用软件
三大国际地面数字广播标准及其解决方案
基于ARM 和Qt/E的车载HMI终端设计
安森美半导体汽车信息娱乐系统FM/AM调谐器及音频DSP方案

 

更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM
 

继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。