欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力

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在2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上,半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为,450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上,在今后15年内生产出更先进的半导体产品。

这项名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”(EEMI450)的450mm专门计划,由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动,旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识,并促成450mm欧洲计划。

在ISS Europe 2012上的一场小组讨论中,多位业界主管针对从300mm晶圆转型至450mm晶圆的结果进行了充分讨论。

意法半导体(STMicroelectronics)集团副总裁Alain Astier认为无需担心这项450mm的计划:“450mm技术在欧洲已经非常成熟和普及。目前欧洲在300mm制程方面的主要优势包括在Crolles和GlobalFoundry的Dresden工厂投产。我们已经作好了准备。”

GlobalFoundries公司副总裁兼总经理Rutger Wijberg认为,450mm计划应同时包含可扩展的‘延伸摩尔定律’(More Moore)先进晶片以及更具系统整合性的‘超越摩尔定律’的晶片:“我们心须同时关注这两种技术发展。

德州仪器(TI)欧洲公司管理总监Michael Hummel也支持450mm计划,但提醒业界注意:“在类比领域,即使要转移到450mm生产,也必须继续支持200mm晶圆产线。”他希望欧洲在这两种制程产线的发展并重。

Hummel强调,450mm计划还必须考虑到文化和法律层面、基础设备成本,以及鼓励年轻工程师选择进入这个产业。

英飞凌科技(Infineon Technologies)管理委员会与经营委员、研发与劳动总监Reinhard Ploss则警告业界,即使在持续微缩先进技术时,也必须牢记系统整合度:“如果你能更佳瞭解客户,才能提供正确的解决方案;差异化的最终解决方案才是驱动450mm需求的真正原因。”

Robert Bosch Venture Capital公司管理总监Claus Schmidt也力促欧盟继续支持创业投资(VC):“我们需要有想法的新创企业,新创企业则需要走出去销售产品,否则就逃不了昙花一现的命运。”矽谷和欧洲企业家之间的文化差异是非常明显的:在矽谷,新创企业的失败为其带来的是经验教训,并寻求新的创投机会,而在欧洲,新创企业失败就是失败了,Schmidt表示。

有鉴于200mm转型至300mm的历史经验,英特尔(Intel)公司技术总监Paolo Gargini对于450mm计划深具信心:“这次的转变应该会更加顺利,我们已经从过去的晶圆变化中学到了许多经验。”他预测在2016年到2019年这段时间内将会有首次的晶圆厂量产。

“传统的制程微缩需要花30年的时间;从研究成果孵化到制造约需10至15年时间。这并不是何时开始的问题,而是取决于欧洲下一步作何打算。”Gargini指出。他非常欣赏美国纽约州政府官员资助英特尔450mm晶圆厂所作的决策,该晶圆厂得到了三星(Samsung)、台积电(TSMC)、IBM和GlobalFoundries的大力支持。“我们现在将以这座晶圆厂为响导开始执行这项计划。如果欧洲想一起参与,我们非常欢迎他们拟定相关计划。”

欧洲委员会资讯社会和媒体总局单位奈米电子部门负责人Willy van Puymbroeck表示:“欧洲委员会已经收到一份由Decision与Future Horizons共同进行的调查报告,将被用来促成450mm目标的实现。”他认为,“450mm计划有没有欧洲的参与都会实现,而且会比转移到300mm时更顺利。我预期450mm产线的量产可能从8nm技术节点开始。”

欧洲研究联盟IMEC总裁Luc Van den hove表示,除了支援200mm、300mm,为了跟上摩尔定律甚至超越摩尔定律,欧洲未来必须善加利用在设备和材料方面的强大优势转向450mm。IMEC希望在2015年前建立450mm晶圆试验线。“从现在起的5年内,欧洲必须扮演这一计划的主导角色,”Van den hove指出。

2009年开始的EEMI450白皮书已于今年2月21日提交给欧洲委员会。

这份白皮书定义了EEMI450行动计划的目标,并强调与欧洲半导体相关的设备与材料产业尽早展开450mm研究与开发活动的重要性。EEMI450白皮书中提到,“对于晶片制造商来说,建造一座450mm晶圆厂比起两座300mm晶圆厂更具经济效益。”

 

 
 
 
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