传HTC正联合ST-Ericsson开发低端智能手机芯片

分享到:

     自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后,台湾手机厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。
  来自台湾媒体的消息称,HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。
  ST-Ericsson整合了意法半导体的无线半导体业务(ST-NXPWireless)和爱立信手机平台部门(EricssonMobilePlatforms)的合资企业,双方各持50%的股份。当前,全球超过半数的手机都采用ST-Ericsson的产品和技术。
  据悉,苹果、三星面向自己旗舰级移动设备开发了功能强大的CPU产品,预计未来的HTC芯片将运行在较为低端智能手机产品。搭载全新芯片的HTC智能手机将在2013年间开始大规模出货。
  HTC与ST-Ericsson合作开展芯片研发,似乎意味HTC正在逐渐对高通芯片丧失兴趣直到今年,高通的芯片才被广泛配置到HTC大多数智能设备中。今年二月月初,HTC就暗示了自己对高通不满,甚至认为可能是高通导致自己近期销量下滑的原因之一。HTC已将NVIDIA添加到自己的处理器芯片供货商名录,其四核Tegra3也已配置到非美国版本的OneX旗舰手机上。但何时采用其低端产品目前尚未得知。
  与ST-Ericsson合作推出自己更为廉价CPU芯片产品,或许是HTC将更加重视低端市场的一个信号。截至目前,HTC面向市场推出的产品大都是高端产品,几乎完全忽略了低端市场用户的需求。随着移动设备组件价格持续走低,由三星、中兴、华为等厂商推出的的安卓手机,尽管价格低廉但都具备了较高的处理性能力。而HTC必须寻找一个适合于自己的发展方式来回应对手的竞争。
  与ST-Ericsson合作推出廉价的专属手机CPU芯片产品,或许算是回应之一。

 

 

 
 
 
继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。