ST:进军汽车产业聚焦安全与节能

分享到:

     意法半导体(ST)的全球车用资讯娱乐系统事业部总监Antonio Radaelli于上周车电展期间,在台分享在车用市场的趋势及展望。
      Antonio表示,驱动汽车市场在2010年里电​​子元件占整车成本的比例已来到30%,并预测2020年将达到50%。如此惊人的成长动能,主要的驱动力来自于车用安全及节能环保这二大方向。Antonio并强调,实现这二大议题的背后,更大的用意在于藉由科技来实现人身安全及地球永续发展的愿景。这也是ST公司不断追求的最终理念。
      紧随着这二块趋势而延伸的车联网新概念,ST公司也积极布局。Antonio表示,乙太网路将会在3年内,逐渐应用于传动系统、车身、汽车底盘及汽车安全装置等。并在2020年会全面普及化。针对上述的每项电子应用环节,ST已都有完整的产品及先进技术推出,并与世界的顶尖工程师进行各项的新科技应用合作。
      Antonio在这次采访中聊到电子产业对人类社会的影响,有感而发的表示,科技是为了让人类的生活更为便利而存在的。但最终要回归到人类自我的道德修养,并且能应用科技良善的一面。例如当行驶汽车时,面临交通拥塞的情形时,若驾驶者能理性及耐心的应对外在的冲突,才是避免意外的最根本之道。另外在善用科技这部份,Antonio提到目前在安全气囊的设计,已有厂商积极开发一种可以透过感测器来依驾驶的体型大小,来控制气囊的大小,以免反而造成驾驶遭受压迫而失去性命的憾事。
      另一层面,为了让上述利益都能尽快大众化,让不仅是高级车款或平价车款都能安装这些新技术,亦是ST目前积极努力的方向,该公司亦致力于降低生产成本来达到快速普及的成果。

 

 
 
 

 

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

【强强联手】ST携手高通科技,为下一代移动、可穿戴及IoT等应用打造传感器解决方案

在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

数据安全交换协议来了,或将推动AI大步迈向3.0时代

知识和数据被视为驱动人工智能迈向3.0时代的重要要素。如何把分散在不同的行业或领域里的数据和知识,充分地利用起来?同盾人工智能研究院创造性地提出了数据安全交换(FLEX)协议,该协议约定了联邦过程中参与方之间数据交换顺序,以及在交换前后采用的数据加解密方法。其中包含一系列的约定,只要遵守这些约定,参与方就可以安全地加入到联邦中,无需担心数据隐私会有泄漏风险,全面实现数据可用不可见,为人工智能3.0时代奠定重要的基础。