意法半导体推出晶圆测试新技术

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     欧洲半导体大厂意法半导体(ST)宣布,已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体指出,新的测试技术让测试工具与晶圆裸晶阵列之间使用电磁波作为唯一通讯方式,借用了无线射频辨识卷标(RFID)的运行原理,让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试。

     意法指出,这项技术将有助于提升芯片良率、缩短测试时间,进而降低芯片的整体生产成本。此外,因为无须实体接触,不会有测试机台对晶圆造成实体损坏的风险。

     这项新的电磁晶圆测试(Electromagnetic Wafer Sort,EMWS)是超高频电子卷标与集成电路磁耦合专案的研发成果。这个专案并已于2010年12月在法国巴黎智能卡暨身份识别技术工业展(Cartes and IDentification)上,荣获制造与测试类芝麻奖。

     意法表示,电磁晶圆测试(EMWS)是电子晶圆测试(EWS)的演化技术,这是晶圆制造流程的最后一个步骤,完成测试、结果正常后才会进行芯片封装流程。传统晶圆测试都要将探针卡(Probe Card)接到自动测试设备(ATE)上,之后该设备会用探针卡对裸晶进行接触性测试。

     但EMWS是一项较新的晶圆测试技术研发成果。在这种方法中,每颗裸晶都内建一个微型天线,ATE设备透过电磁波,给裸晶供电并与其通讯,这种方法可减少裸晶上的测试盘数量,从而能够大幅缩减裸晶尺寸。

     一般说来测量大功率产品仍然需要探针供电,但是意法半导体的新方法可对低功率电路进行完全非接触式测试。

     于意法半导体测试研发与竞争情报部任职的Alberto Pagani是这项新技术的开发者之一,他表示,这项开创性测试技术证明了在推动零失误(zero-failure)产品质量,采用低功耗RF电路的客户将因此而受益。非接触式测试可提高测试覆盖率,因为RF电路、防冲突协议和嵌入式天线等,都在与实际应用相同的条件下测试,所以这种方法将大幅提升产品质量和可靠性。

     同时,由于测试平行化程度提高,非接触式测试除了可大幅缩短测试流程时间外,还能避免良率因接触性测试造成损坏而减低。

 

 

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