意法半导体(ST)被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业

分享到:

中国20111117 —— 据Gary Smith EDA的新闻报道,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及IC设计及解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。

 

创办人兼首席分析师Gary Smith在报道中重点评价了意法半导体领先业界的电子系统级(ESL)设计能力、深厚的专有技术知识以及计算机辅助设计(CAD)团队对半导体设计行业所做的贡献。Gary Smith是一位受人尊重的资深芯片设计市场分析家,他表示:“今天我们使用的设计工具和方法中,有很多是意法半导体开创并率先使用的。意法半导体设计团队在开发电子系统级设计方法上的领先优势值得芯片设计行业称赞。”
 
意法半导体中央CAD及设计解决方案部副总裁Philippe Magarshack表示:“Smith先生在芯片设计评估行业拥有丰富的经验,他的观点和意见受到全球半导体业界的尊重和认可。该报道进一步体现了意法半导体以设计为重点的公司战略,专注产品设计让我们能够为客户带来竞争优势,加强整合一流设计能力和制造设施为客户提供卓越产品的承诺。”
 
意法半导体实现了系统级设计对虚拟平台的架构优化、系统验证以及软件开发的要求,率先向System C 和IP XACT开放标准演进,从而使知识产权模块在系统级芯片组装工艺中实现互通。
 
意法半导体的设计能力涵盖广泛的半导体技术领域,包括逻辑电路、存储器、MEMS、功率半导体、逻辑功率二合一器件,以及芯片级设计、软件、固件、工具和方法。意法半导体的系统级芯片ESL参考设计流程通过权威认证,能够加快新的高集成度且低功耗的复杂芯片的研发进程。此外,公司的制造能力以及与代工厂和后工序封装专家的密切合作为优化整个芯片实现过程带来很高的灵活性。
 
通过在全球多个地区建立技术中心,以及与产业和学术界的合作,意法半导体能够在半导体研发创新中保持领先地位。
 
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年,公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com
 

 

更多资讯和精彩内容请移至:
 
继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。

意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪

8月26日,意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。

意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围

中国,2020年8月28日——意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。