意法半导体(ST)全新顶部收音式MEMS麦克风适用平板装置

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     意法半导体(STMicroelectronics, ST)新推出低功耗数字MEMS麦克风 MP34DT01 ,这款顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装,适用于手机、平板计算机等消费性电子装置。
      采用MP34DT01的设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部声学孔最近的位置,进而提高麦克风性能,同时不会增加占板尺寸,这项技术的专利已在审核阶段。新产品是业界首款整合顶部收音式设计和出色的声学特性两大优势的MEMS麦克风,如独一无二的63dB讯号噪声比(SNR)以及在20–20,000 Hz全频谱的平滑频率响应。
      作为首款顶部收音式数字MEMS麦克风,意法半导体的MP34DT01远胜于其它竞争产品,声学参数优于现有的底部收音式麦克风,可完全满足新型消费性电子装置语音控制软件和电子辅助应用软件对智能型语音识别系统的提升音效智能且不增加主处理器负荷的需求。MP34DT01较同类产品拥有更佳的讯号噪声比,因此将适用范围扩展到普通消费性电子产品以外的应用领域,如要求高动态范围的测音器(phonometer)。
      意法半导体MEMS麦克风采用与奥姆龙合作研发的先进声学传感器技术,此项技术不易受到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响,能够还原高传真音效讯号,且功耗极低。 
      除在尺寸、抗干扰性和低功耗等方面超越传统电容式麦克风外,MEMS麦克风还可组建多麦克风数组,在音质上取得大幅进步。凭借意法半导体麦克风的小尺寸、优异的灵敏性匹配和频率响应等优势,麦克风数组可实现主动噪声抑制和回音消除功能,以及有助于隔离声音和位置的音效处理技术的波束形成(beam-forming)。随着人们在噪声和无法控制的环境中使用手机和其它行动装置频率的增加,这些功能更日趋重要。
      意法半导体MEMS麦克风可搭配其新款Sound Terminal音效处理器。MP34DT01音效处理芯片内建可直接连接麦克风的接口,从而节省组件的数量和成本。
      据市调公司IHS iSuppli预测,2010年至2014年间,手机和消费性电子用MEMS麦克风市场的年均复合成长率将达到 23%,多路麦克风噪声抑制技术在应用方面取得突破是拉动市场成长的主要力量,以及除手机和便携计算机以外的新兴消费性电子应用如平板计算机和游戏机将麦克风列为标准配置。
      MP34DT01是意法半导体的第二款高阶MEMS麦克风。意法半导体于预计将于2012年和2013年再次推出新产品,新一代产品将拥有更出色的讯号噪声比、匹配范围小于1dB的可调灵敏度,以及进一步缩小的尺寸。

 

 

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