意法半导体封装创新技术缩减天线耦合器尺寸,有效提高网络连接的可靠性和电池使用寿命
- 50Ω额定输入/输出阻抗
- 工作温度范围:824MHz到2170MHz
- 插入损耗小于0.2dB
- 典型耦合因数:34dB
- 典型指向性:25dB
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尺寸:
1300 x 1000µm x 690µm(CPL-WB-00D3)
1670 x 1440μm x 650µm(DCPL-WB-00D3)
今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。
首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。
日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。
8月26日,意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。
中国,2020年8月28日——意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。