意法半导体(ST)整合创新的无线存储器与NFC技术,为消费电子产品带来更多的便利功能

分享到:

 

中国2011914 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步提升其在近距离通信(NFC)市场的领导地位,针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。
 
意法半导体的M24LR64无线存储器可在应用内核和NFC智能手机或工业电子标签(RFID)读写器之间收发信息,快速地进行电子交易、数据交换、物体识别以及追踪。 NFC是高频(13.56MHz)的近距离无线通信技术,在智能手机上采用NFC技术后,消费者可通过手机支付费用,如乘坐公共交通工具或在便利店购物。这项技术可准许NFC设备之间相互通信。市场研究机构IHS iSuppli的最新报告显示,在美国主要移动通信公司与信用卡公司达成的合作伙伴关系的推动下,预计2015年有30.5% 将内置NFC技术。
 
 
一款名为Dual EE的全新安卓(Android)操作系统可完全兼容意法半导体的M24LR64无线存储器。这款应用软件可连接NFC智能手机与基于意法半导体独有的M24LR64 无线存储器的温度记录仪原型,并可传输和存储数据。这些功能极易引入到多种产品内,包括医疗设备、家电、消费电子产品及计量表。通过采用NFC技术和意法半导体的创新存储器,用户不再需要通过任何线缆保存和传输信息,可真正做到随时随地存储和交换数据。
 
意法半导体存储器产品部总经理Benoit Rodrigues表示:“结合这款全新安卓应用软件与我们创新的双界面无线EEPROM存储器,让用户能够通过NFC智能手机与各种电子设备通信,这款独一无二的存储器与安卓应用软件进一步证明了我们为快速增长的NFC市场开发创新技术和解决方案的研发能力,完善了我们全球领先的NFC产品组合,其中包括用于手机的安全芯片、SIM卡芯片及NFC控制器。”
 
消费电子产品通过NFC技术能够为用户带来更多全新功能,意法半导体的双界面EEPROM与安卓应用软件为这些新应用奠定了基础。这款存储器芯片还可支持供应链广泛使用的RFID设备。用户可从安卓电子市场(Android Market)免费下载Dual EE 应用软件,这款软件已通过主要智能手机的验证。开发人员可直接从意法半导体网站(www.st.com)下载例程源代码,并自行设计能与双接口EEPROM产品通信的安卓 NFC应用软件。
 
近距离通信(NFC)技术细节
NFC是通信距离为10cm以内的近距离无线通信标准。安卓操作系统(2.3.3版以上)可支持NFC技术,能够为NFC智能手机用户提供更高品质的服务。如消费者进入店铺就会获得优惠券,购物后可通过手机付款,或与亲朋好友分享联系信息或照片,或从医疗设备、智能度量表或其它含有意法半导体双界面EEPROM的设备上采集数据。意法半导体拥有阵容强大的NFC解决方案,包括ST21NFCA NFC控制器和基于ST33安全微控制器的安全解决方案。
 
关于意法半导体双界面EEPROM
意法半导体的M24LR64是双界面EEPROM芯片,可直接与电子标签(RFID)的无线天线连接,通过射频功率在电子标签或NFC读写器与贴有电子标签的物体之间传送数据,无需打开设备的电源即可读取或更新设备信息。M24LR64是市场上唯一能够与RFID和ISO15693 NFC读写器以及系统本身处理器通信的存储器芯片。双界面设计可简化产品设计任务,为NFC用户带来新的功能,供应链用户可利用RFID轻松管理含有这种双接口存储器的产品。意法半导体双接口EEPROM产品内置32位密码数据保护机制,能够控制无线读写存储器的权限。
 
由于能够大幅减少点货时间,RFID技术在供应链内日益普及,为库存管理带来更高的实用价值。供应商可逐个识别含有意法半导体的无线EEPROM(如M24LR64)的电子产品,在交货地点安全交货后激活设备,然后在销售网点为设备进行本地设置更新或安装新固件。由于读写器可从内部读取电子标签,整个过程无需开箱或损坏设备厂商的密封条,对于原始设备制造商(OEM)和零售商而言,这些功能可提升供应链的安全性、可监控性、灵活性以及便利性。
 
M24LR64的主要特性
  • NFC/RFID兼容ISO15693无线接口,工作频率13.56MHz
  • 连接微控制器或芯片组的低功耗I2C有线接口
  • 64-Kbit存储容量
  • 32位密码保护
M24LR64现已上市,意法半导体预计于2011年第四季度推出多款双界面EEPROM存储器芯片。
 
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年,公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com
 
 
 
 
更多资讯和精彩内容请移至:
 

 

继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。