意法半导体（ST）推动功率封装微型化，同时提高电气安全标准
- 印刷电路板（PCB）占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。
- SMBflat封装较SOT-223封装薄40%，让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。
- 此外，意法半导体的X02系列晶闸管整流器和X01系列双向晶闸管均采用这款新型封装，沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准（IEC 60370和IEC 60335 ）的绝缘要求。
- 可自行决定焊接在印刷电路板上的封装，SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性，并实现在生产阶段的灵活性。
- 封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm
- PCB封装解决方案与SOT-223封装相容
- 3.4mm沿面距离
- 符合RoHS法令和无卤素
中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。
中国，2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
中国上海，2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。
今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核，双核架构可以有效地实现硬件隔离，增强网络安全性，应用更新无需重新认证设备，并增强射频和应用的实时性能。
首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功，赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会，意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者，为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。