意法半导体(ST)发布针对网络应用的下一代系统级芯片32nm设计平台

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中国2010528 —— 全球领先的高性能系统级芯 片(SoC)供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布,针对设 计研发最先进的网络专用集成电路(ASIC)的32nm技术平台已正式上 市。这款全新32nm系统级芯片设计平台采用意法半导体的32LPH(低功耗高性能)制程,是业 内首款采用32nm体硅上实现串行器-解串行器(SerDes) IP。
 
实现晶圆面积大于200mm2的超大ASIC设计,意法半导 体全新的32nm 32LPH ASIC设计平台可实现前所未有的高性能、高复杂性以及低功耗,同时降低每个功能模块的尺寸。该平台可加快针对企业交换机、路 由器、服务器以及光交换机和无线基础设施等高性能应用的下一代网络ASIC芯片的研发速度。
 
意法半导体部门副总裁兼网络与存储产品部总经理Riccardo Ferrari表示:“随着32LPH设计平台的推出,意法半导体实现了下一代通信基础设施的 应用概念,新一代通信基础设施需要高集成度ASIC芯片以满足不断提高的性能要求,同时达到降低功耗和提高 硅片集成度的挑战性目标。客户对这个赢得重要设计的平台展现出浓厚的兴趣,使我们对平台的前景更充满信心。”
 
意法半导体SerDes IP模块S12是一款拥有知识产权的关键 器件,并已向几家主要客户成功展示。S12 IP模块对于研发网络ASIC芯片有关键性的影响,在网络设备设计内实现芯片对芯片、芯 片对模块以及模块对背板的通信。  
 
意法半导体技术研发部副总裁兼中央CAD与设计解决方案总经理Philippe Magarshack表示:“意法半导体率先在通信基础设施市场上推出采用32nm体硅制程技术的完整设计平 台,包括下一代可预测ASIC的自上而下设计方法,以及一套经验证的IP,包括SerDes 和 嵌入式DRAM,这些都是意法半导体在上一代技术制程的多年研发成果。32LPH平台需通过低功 耗技术技术满足网络应用的高性能要求,同时拥有规模制造的成本效益,意法半导体法国Crolles技术研发中心对 加快平台研发进度有很大贡献。此外,我们与EDA(电子设计自动化)厂商携手为网络设备厂商提供可预测的ASIC研发周期,包括 快速虚拟物理层原型设计和32nm级时序、信号以及功率的一致性测试分析。”
 
采用意法半导体的 32LPH制程技术的首款ASIC原型预计于2011年初上市,并于2011年下半年开始量产。
 
详细技术信息
 
意法半导体针对网络应用的32LPH(低功耗高性能)设 计平台可支持多达10个金属层,以提高芯片布线效率。该平台基于ISDA联盟框架协议内开发的 32nm 高K金属栅工艺,同时整合意法半导体独有的专用IP和单元,如密度达10-Mbit/mm2的嵌入式DRAM和三重内容寻址存 储器 (TCAM)。
 
正常情况下,一个SerDes(串行器-解串行器)要在一颗ASIC单芯片内整合多次以上(通 常达200次)。该模块可实现以下串行通信:
  • 同一印刷电路板上的IC或ASIC之间的通信(芯片对芯片);
  • 用于连接遥控设备的ASIC和光纤模块的通信 (芯片到模块);
  • ASIC和物理层接口模块(芯片到模块);
  • ASIC和系统背板——背板是设备内部装有各种系统板卡的物理机架。
S12 IP基于意法半导体经验证的SerDes架构,可扩展至8条 12.5-Gbit/s收发(Tx/Rx)通道。S12设计优化封装面积,可使用倒装片BGA封装。意法半导 体将很快推出传输速度高达14-Gbit/s的 S14 IP。
 
关于意法半导体
 
意法半导体是全球领先的半导 体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战 略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年,公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

 

 

 

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