中国半导体产业须抓住机遇

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    半导体业发展到了一个新时代,由于摩尔定律快接近终点,工艺研发的成本急速增长,按投资回报率的要求,己经促使许多顶级制造大厂改变策略,走fablite的模式及走共同合作研发的道路。

研发成本高耸

     在市场经济中,原先都是排它性的,所以过去很难有合作性,更多的是互相竞争。如今由于IC研发成本的急速增长,光靠自身的力量己无法承担,促成一种新的市场理念诞生,即“共生同荣”,即有钱大家赚,这样的市场才能持久,生存下去。

     如下图所示;在1999年的0.13微米时,对于该类产品的市场销售额总量要求达50亿美元,而通常产品的研发费用占其总销售额的20%,即10亿美元,而用来进行0.13微米工艺的研发费用,平均为产品研发费用的20%,即2亿美元。可是到2007年的45纳米时,相应的产品销售额要求高达140亿美元,产品研发费用为28亿美元及45纳米工艺研发费用高达5.6亿美元。而到2009年的32纳米时其对应的产品市场销售额为200亿美元,产品的研发及工艺的研发费用己分别高达40亿美元及8亿美元。在这样的背景下,许多顶级大厂纷纷放弃产品的制造,而走向拥抱代工。这也促成近期代工红火的源由。

      对于中国半导体业,由于基础薄弱,与先进水平尚有不小的差距。因此在12英寸生产线的推进过程中,可能光靠自身的努力不够,需要有技术合作伙伴的邦助。之前中芯国际与台积电的专利纠纷以及武汉新芯的12英寸生产线建成后迟迟不能投产,都反映需要用正确方法来获得技术以及在中国现时的条件下,光有钱可能并不能解决所有问题。

 

 

 

 
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