意法半导体推出最小的四线ESD保护芯片

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    意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口(HDMI)、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口(SATA)以及DVI,在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间。

     由于这些高速互连标准规定采用简便的微型连接器和缆线,消费性电子产品的易用性得以大幅提升,消费者可轻松连接和切断电子装置,如高清视频设备、海量存储器、百万像素的数码相机以及智能手机等个人媒体产品。然而,静电放电(ESD)引发的内部电路烧毁的机率也会因为便利性的提升而提高,尤其是当触摸装置或连接装置时会发生静电放电现象。

    通过提供一款单芯片ESD保护解决方案,意法半导体的HSP061-4NY8瞄准一个潜力巨大的重要市场:根据业界分析师预测,2012年全球配备HDMI或DisplayPort接口的电子产品出货量将超过十亿个。

    设备厂商只需通过一个HSP061-4NY8器件即可保护所有的高速数据接口的电路,进而实现经济效益,并大幅提高产品设计、采购和组装的效率。

     HSP061-4NY8内置一个瞬变电压抑制(TVS)二极管网络,能够保护两对高速差分数据线。这些二极管可以为新USB 3.0规范的5.0 Gbit/s SuperSpeed总线提供全面的保护功能。只需通过一个HSP061-4NY8芯片即可保护HDMI端口的所有数据线、SATA接口的全部通道、最新的6Gbit/s SATA 3.0标准或双通道DisplayPort接口。

HSP061-4NY8的技术特性:

• ESD保护功能符合IEC61000-4-2标准第4级(8kV空气放电)和MIL-STD 883G Method 3015-7 标准3B类(>8kV)
• 超低电容:0.6pF
• 5.8GHz带宽和100Ω差分阻抗:适用于3.4Gbit/s数据线
• 低泄漏电流:25°C时100nA
• 0.55mm高,1x2mm 8引脚 microDFN封装

意法半导体已开始向主要客户提供HSP061-4NY8测试样片。

 


 

 

 
 
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