2010年全球半导体硅片市场需求量猛增

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据市调机构iSuppli最新的资料显示,2010年,由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增,因此,全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。

   iSuppli指出,2010年,300mm外延片的需求量将增至45亿,较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之,2010年,150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%.

 

   iSuppli预测,2013年,300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸,复合年均增长率为12.4%.相比之下,2013年,200mm外延片将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸,复合年均增长率为负2%.

   继2001年经济衰退后,半导体产业开始出现三个主要技术转变:光刻向0.13微米的更小尺寸转变,采用新型金属化方案,向300mm外延片过渡。当时,由于制造商转向最具成本效益的200mm和300mm外延片,显然,6英寸外延片已不再受关注。

   

 

   iSuppli:2008年至2012年,全球不同尺寸半导体硅片市场需求量状况

   iSuppli表示,2009年经济衰退后,半导体产业采用300mm外延片的趋势非常明显,50%的制造商都转向采用这种较大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失宠一样,iSuppli预测,200mm外延片将在2009年衰退后淡出。

 

 

 

 

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