ST-Ericsson:为世博提供TD-LTE芯片

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  网易科技讯 2月19日巴塞罗那消息,ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中国移动,力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务,目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。”

  “不仅仅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商选择,但LTE终端芯片到今年下半年预计也只有高通、ST-Ericsson和以色列Altair三家厂商能提供可以商用的芯片。

  2009年2月,瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商,2009年营收约27亿美元,仅次于全球第一大移动通信芯片设计厂商的美国高通公司。

  ThierryTingaud表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市常”

  工业和信息化部的统计数据显示,去年TD芯片出货量超过1200万片。ST-Ericsson旗下的全资子公司天碁(T3G)和联发科(MTK)获得了其中绝大多数的市场份额。

  2月初,联发科在其投资者会议中表示去年TD芯片出货超过了600万片,不过联发科并不单独向手机厂商提供TD芯片,而是通过与大唐电信旗下联芯科技合作共同研发和设计的。不过,选用联发科芯片方案则以中兴通讯等国产手机厂商为主。

  ThierryTingaud表示,“诺基亚、三星、摩托罗拉和华为都已经推出了使用天碁芯片方案的TD手机,我们也正在和其他手机厂商合作争取推出更多的TD手机。”

  中国移动已经明确表示会在今年加大TD的推广力度,目前中国移动的TD用户刚刚超过500万,到2010年底,中国移动计划将TD用户扩大到5000万。行业规律显示,芯片出货一般是手机出货的2-3倍,这也意味着2010年的TD芯片市场将肯定超过1亿片,甚至有可能接近2亿片。(张浩、陈柯宇、郑兰)
 

 

 

 
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