意法推出串行EEPROM M95512和M24512

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出两款采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8接脚微导线架封装(Micro Leadframe Package;MLP)的串行EEPROM──M95512和M24512,容量为512Kbit,由于接脚兼容,设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,实现更快速、高效的产品升级。

M95512内建20MHz SPI接口,数据传输速率与目前市场上最快的串行EEPROM相当。M24512则内建I2C接口,可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。


此外,M95512和M24512的读电流最低为2mA,待机电流小于5μA,新款内存能够为对功率敏感的设备实现节能,例如以电池供电的个人媒体装置或专业可携式仪器。从1.8V到5.5V的宽作业电压范围,使同一组件可用于多种应用领域和不同的产品。两款产品均可提供2.5V到5.5V的作业电压范围。


新的串行EEPROM组件具有非挥发性内存(NVM)功能,采用接脚数量很少的封装,适合各种不同的消费性电子、工业控制、医疗以及通讯产品。意法半导体的新产品内建位模式(Byte Mode)擦除功能,使参数升级变得更加容易,128位页面写入结合5ms的写入时间,可在生产线上对已组装完成的电路板进行快速程序编写。


两款产品均提供工业标准的SO-8和TSSOP-8封装。这两款新产品使意法半导体的EEPROM产品系列更为完整,这个系列的产品采用微导线架封装,储存密度从2-Kbit到128-Kbit和512-Kbit。另外,256-Kbit的产品将于2009年第四季上市。


M95512和M24512均采用MLP 2x3封装,并已开始量产。

 

 

 

 


 

 

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