ST推立体声芯片提高输出功率3D音响功能出色

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     2009年3月9日,模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999,新产品以3D音效为特色,提升便携音响设备的音质。
随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高,市场开始按照要求更高的音质标准(如立体声道隔离度)来评价便携设备,如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的听音感受;只要确保喇叭之间的距离足够大,家庭音响设备可轻松实现宽声道隔离度。TS4999的3D立体音频功能克服了便携设备尺寸小的限制因素,创造出宽声道隔离度的音效。此外,可选的3D模式可以把声像定位在听音者的后面、上面或下面,为耳机用户改进了耳机的性能和舒适度。

使用D类放大技术将能效提高到90%,受益于降低的散热量,TS4999可实现尺寸更小而功率密度更大的便携产品。高能效结合最低2.4V的电源电压,TS4999可延长电池供电产品的充电间隔。当不使用音响功能时,在10nA的省电模式下,电池耗电量可实现最小化。

TS4999达到高标准的输出功率和失真度要求,可向4Ω扬声器负载输送每声道 2.8 W的强大功率,失真度维持在1%的水准。电源电压抑制比很高,可防止电源噪声侵入音频信号。

TS4999现已全面量产,采用18焊球的无铅倒装片封装。
 

 

 
 
 

 

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