无线芯片在高集成化中寻找机遇 (1)

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连接性是未来电子产品最值得期待的特性,几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动,因此,未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力,在这样庞大的市场机遇面前,并不是每个公司都可以分一杯羹,随着无线技术的成熟,无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。

连接性是未来电子产品最值得期待的特性,几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动,因此,未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力,在这样庞大的市场机遇面前,并不是每个公司都可以分一杯羹,随着无线技术的成熟,无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。

集成化趋势

无线半导体市场在早期以手机半导体为主,基带是最早无线芯片的核心,TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位,随着基带技术的成熟和普及,NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司的产品与TI在质量上不相上下,基带市场逐渐饱和并形成均势的格局,而随着无线网络和无线连接技术的普及,其他无线标准芯片逐渐成为无线市场的主力,并且催生了一系列新兴无线半导体厂商。

目前,无线半导体的主要应用领域是便携消费产品(手机依然是其中最主要的载体),这就注定要持续面临低功耗和低成本要求,与此同时,不同的接入标准也逐渐吸引消费者,因此将不同的标准引入到单一设备,特别是手机中,就成为未来无线半导体技术发展的主要方向,并由此开始了高集成化在无线半导体技术中的关键角色。

博通(Broadcomm)公司是倡导无线芯片高集成化的主力军之一,作为一家以通信技术起家的Fabless公司,博通公司大中华区总经理梁宜认为,未来无线市场将是以高集成度取胜的领域,对于博通来说,意味着需要将多种无线技术集成在一颗芯片上,并且在每个技术上都需要保持技术优势才能取得竞争的胜利,因此企业在集成化技术上的实力和全面技术发展优势将是未来无线半导体企业发展的核心竞争力。如果按博通公司的业务划分,无线和手机应用已经占据公司1/3以上的市场份额,梁宜认为,博通产品在市场上取胜的关键之一就是博通一直在IC设计的集成度上优势明显。

博通公司认为无线半导体未来一个重要的需求是Mobile与Wireless技术的整合,特别是将Wi-Fi、Bluetooth、GPS、 FM等多种无线技术整合到尽可能少的芯片中,为单一设备提供多种连接方式将广受市场的欢迎。由于多种无线技术工作在相近的频段,并且射频电路有许多相似之处,这就为集成提供了更多的可能性。与博通持相同观点的还包括另外两家领先的无线半导体厂商,CSR和Atheros。

Atheros公司是以标准CMOS工艺设计无线射频芯片为主,并且在高性能和低功耗结合角度取得很大成功。该公司GPS业务拓展总监 James Horng肯定地认为,未来通信半导体产品如果不能做成单芯片,将缺乏足够的成本竞争力,在未来五年内,Bluetooth+Wi-Fi+GPS将成为绝大多数可连接无线设备的标准配置,至少从封装成本来看,单芯片与多芯片相比就有了足够的成本优势,更何况还能降低功耗、缩减体积。

依靠蓝牙技术上的优势发展起来的CSR公司则在应用角度更为贴近市场需求,该公司中国区总经理吴松如将无线集成技术的范围延伸到更多技术,他认为NFC(近距离通信)和FM调频收发技术同样将会在未来的个人电子设备中与其他无线技术集成到一起。随着智能交通的发展,个人NFC特别是无源NFC技术将会在便携电子产品(比如手机)中获得广阔的应用前景,毫无疑问,如果能将NFC和其他无线技术融合在一起,将是个极有竞争力的产品。
 

 

 

 

 

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