理性看待IC设计外包

分享到:

 


   关于IC设计企业采用设计外包模式开发芯片产品,业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包,IC设计企业可以集中精力发展自身核心竞争力。而另一些观点强调设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展,要真正做到持续创新,IC设计公司需要建立自己的有实力的设计团队。其实,采用何种方式进行芯片设计,并不存在固定模式,是否采取设计外包也不单纯是设计能力问题,而要依各企业自身的组织特点与发展阶段而定,还需要针对具体项目情况进行权衡评估,选择最适合企业发展的模式。

集成电路行业的产业链较长,各环节分工细化,IC设计公司的工作涉及诸多环节,包括市场定位、产品定义、IP选型、芯片设计实现、与代工厂、封测厂的合作等,需要巨大投入,如何实现更高效的投入/产出是每家企业的关注重点。


近些年,越来越多的本土IC设计公司针对各个细分市场提供SoC解决方案。但同时,他们也面临诸多挑战。在芯片设计层面,进入深亚微米工艺后,芯片设计复杂度迅速攀升,如何改善芯片的性能、功耗、裸片尺寸、良率等都是IC厂商面临的问题。尤其对初创企业而言,芯片设计所需的投入是个不小的挑战。此外,产品上市时间也成为各厂商比拼的关键。为了更专注于芯片及系统功能的设定和市场的把握,一些IC设计公司将芯片的后端设计、生产、封装、测试等各个环节交由代工伙伴处理,以加速产品上市,抢占先机。


以往,专业设计服务公司的主营业务主要集中在IC设计的后端服务,而今,一些公司甚至可提供从前端Spec/RTL至后端布局布线乃至IC生产等不同层次的服务。此外,EDA工具供应商和Foundry厂商也可提供部分设计服务。随着各类设计代工企业活跃在中国市场,业界开始关注设计外包模式对中国本土IC设计企业的创新发展带来哪些影响。


对此,世芯电子工程副总裁沈翔霖表示,“对于IC设计公司而言,更重要的看准市场需求,迅速推出产品。定义创新的产品概念,建立强有力的销售渠道,合理有效利用产业链中的其他资源才是IC设计公司应该着重努力的地方。”他表示,术业有专攻,设计外包并不会削弱IC设计企业的创新能力,反而有助于他们更好地利用已有的产业链资源,更有效地发挥作为IC设计企业的创新优势,使其有更多的精力专注于市场创新。


“设计外包可以让IC设计企业更集中精力在应用创新或技术创新上。”芯原微电子的董事长兼总裁戴伟民进一步指出,这种合作模式可以使国内的IC设计企业降低在具体设计和制造上的风险,特别是针对先进工艺;可以使IC企业更集中在软件和系统级开发,从而实现技术和应用上的创新。

目前本土IC设计公司的服务需求主要集中在后端设计服务、IP以及封装测试等方面。沈翔霖进一步分析具体服务需求:1)高阶工艺的SoC设计。通常国内IC设计公司的设计能力在0.13?m,某些公司能独立自主设计90nm工艺上的SoC。而走到65nm及以下,由于OCV,DFM等方面的要求已很大程度上不同于90nm以上的设计,客户往往会遇到很多问题,从而求助于更专业的设计团队。2)复杂IP的选型评估。对IP以及IP供应商的了解都需要经验,将不同IP整合到一颗SoC上也是国内IC设计公司常常遇到的问题。3)量产服务。国内IC设计公司,尤其是中小型公司,往往不设自己的量产团队而寻求提供芯片生产,封装及测试解决方案的合作伙伴。


在具体服务方面,戴伟民表示芯原可为IC设计公司在其非差异化领域提供服务,比如先进工艺的后端设计服务,以及制造、封装、测试一站式服务等。而世芯则能向IC设计企业提供包括IP核,SoC设计以及量产上的专业服务,并保证一次性流片成功。


在成本方面,沈翔霖特别强调,世芯一直是依靠自身的设计专长在后端设计上较其他公司实现更优性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率;同时通过与晶圆代工厂、封装/测试厂商长期的战略合作关系,世芯能为客户争取到更具竞争力的价格。“通过与我们合作所达到的不只是节省IC设计公司自己筹建设计团队的人力,购买EDA工具的财力,而且我们最终提供的芯片价格也比IC设计公司自身设计生产的成本要低。”沈翔霖补充道。


从整体上看,目前国内IC设计服务市场真正上量的产品很少,“但是不少企业都加大了对产品的设计投入,使得新启动的项目数量增加,而且更多项目往高端工艺走,”沈翔霖表示,“我们目前主要接到的很多设计项目都在65nm工艺。”戴伟民预见,随着国内IC设计公司和系统厂商朝着更先进的工艺和更前沿的应用方向迅速发展,IC设计服务市场将会越来越大。“由于系统芯片的集成,IC设计公司在应用软件的上的投入越来越多,从而和IC设计服务公司在设计外包方面的合作也越来越多,双方达到互惠互利。”


沈翔霖则认为,从长期来看,中小型IC设计公司必然需要寻求和设计服务公司的合作以实现其效益最大化。然而国内IC设计公司成长到一定程度,则很大可能上建立自己的后端设计团队和量产团队,其与设计服务公司的合作将弱化。他指出,“IC设计服务公司扮演了一个帮助IC设计公司成长壮大的角色,前者本身更长久的合作伙伴将是需要IC设计的系统公司。”
 

 

 

 

 

继续阅读
人才争夺战加剧,凸显大陆芯片设计短板

美国之音(VOA)中文网1日报导说,美陆两个世界最大经济体间的争端,却意外凸显出台湾在高科技产业所具的优势。 尤其是中兴公司在美受制裁这段插曲,暴露出大陆在推动其雄心勃勃的强国产业计划时面对的一个掣肘瓶颈 —— 微芯片业这个软肋。

半导体第2季 晶圆代工保守IC设计看佳

半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场,尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢,不过,在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。

合作创造价值 “大半导体行业”迎接新曙光

“在历经了全球经济危机之后,中国被寄予厚望将率先走出衰退,成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。

中国对全球半导体产业之影响--中国新势力

为因应客户对中国半导体产业快速成长的关注,PwC于2004年开始本系列研究:《中国对全球半导体产业之影响》。更具体地说,帮助客户找到中国的生产量是否加剧全球产能过剩因而导致产业下滑的答案。

大陆IC设计公司与台湾公司的差距

每个地区微电子产业的发展总与其产业背景有关,分析2008年台湾前十名fabless公司便可以发现,联咏、奇景光电、硅创电子与显示器驱动相关,而群联电子、钰创科技则与存储器相关