2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀

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    大陆半导体产业也逐渐回温,整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元,季增长约30%,有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元,亦较2008年同期下降了26.9%,其中IC芯片制造、封测都呈现衰退,唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元,与2008年同期相比增长9.7%,主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。

    根据大陆半导体协会统计,2009年上半,大陆IC集成电路产量为192.44亿块,较2008年同期下降了约19.1%;而上半年的全行业实现销售收入共约467.92亿元,亦较2008年同期下降了26.9%。主要原因是2009年上半的第1季可说创下了多年来销售的新低纪录,不过产业从第2季起已经逐渐看出复苏迹象。

    2009年第2季大陆IC产业实现销售收入265.18亿元,由第1季的202.74亿元增加约30%,不过相较于2008年同期仍约衰退20%左右,可见要恢复金融海啸之前的水平仍有一段距离,但是已经较第2季的年衰退34.1%改善许多,可见大陆集成电路产业正在逐步走出低谷。

同时,根据大陆海关统计,2009年上半大陆进口IC集成电路金额为495.3亿美元,比2008年同期下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元,也比2008年同期下降了17.4%。

日前北美半导体协会(SIA)发布的资料显示,全球上半年半导体市场959.27亿美元,年增率为-24.8%,全球半导体市场的大幅萎缩也对大陆集成电路制造业造成不利影响。

大陆上半年芯片制造业销售收入人民币131.18亿元,较同期下降了31.5%;封装测试业销售收入219.8亿元,同比下降了38.6%;唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元,与2008年同期相比增长9.7%,这主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬效应。
 

 

 
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