谁走在半导体工艺制程的前列 st位列3甲

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在摩尔定律推动下,工艺技术的缩微没有停止,基本上每两年一个台阶,今年可达32纳米(注释,通常指微处理器的量产还要推迟几个季度) 。其实走在缩微制程最前面的是NAND闪存。

据IMFlash报道, 已于2008年11月时实现34纳米的32G NAND闪存量产。今年7月21日报道80G的MLC SSD(固态硬盘)价格已由595美元下降到225美元,及160G MLC SSD的价格由945美元下降到440美元。

目前32纳米工艺制程采用193纳米浸入式光刻机,尽管工艺复杂,成本高,大多还是要用双重图形曝光技术。估计下一个22纳米接点时,光学光刻方法可能已走到尽头,EUV、电子束直接曝光等都有可能浮现。但是摩尔定律即将终止,技术已近极限,所以经济上的矛盾会逐渐突显。

下图为目前全球芯片制造商(不计代工)的工艺技术现状;


 

 

 

 
 
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