台湾半导体业第二季业绩大涨 第三季有望继续

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    急单效应持续发酵,打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环,半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期,第三季旺季来临,业绩将较第二季再成长。

   金融海啸冲击产业景气反转,已于去年第四季及今年第一季落底,成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软,不过,大陆市场急单获利,加上市场通路积极回补库存,半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。

   网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成,无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。

    松翰科技第二季业绩可望季增近6成,面板驱动IC厂硅创电子第二季业绩也将季增逾3成,旭曜科技将季增逾8成,联咏甚至有机会季增达9成。

    晶圆代工厂台积电及联电第二季业绩可望较第一季大增8成至1倍水平;半导体后段封测厂第二季业绩也普遍将较第一季成长 4成以上水平,诚远、欣铨及颀邦等甚至可望季增1倍。

    随着第二季营运高成长后,市场忧心,库存水位恐将再度拉高,也为半导体厂下半年营运添增变数。不过,多家厂商一致表示,观察目前接单状况,第三季市场需求热度依然不减。

    IC设计厂瑞昱即预期,第三季各产品线出货可望同步成长,而802.11n将是成长最大产品。雷凌也看好第三季出货可望持续扩增,但因产品价格仍面临沉重跌价压力,因此第三季实际营收表现仍待进一步观察。

   硅创及旭曜也一致预期,第三季业绩表现可望优于第二季,只是成长幅度仍须视晶圆代工供应状况而定。

   晶圆代工龙头厂台积电董事长暨总执行长张忠谋也公开表示,维持第三季业绩较第二季成长的看法。

    而在IC设计及晶圆代工厂第三季营运依然乐观下,后段封测厂第三季业绩表现同样成长可期;已有硅品、力成、京元电、颀邦及久元等多家封测厂看好第三季业绩可望较第二季再成长。

    其中,京元电预期,第三季业绩可望较第二季再成长2位数水平,内存产品将是主要成长动能;而季增2位数似乎也成为其它封测厂第三季营运努力的目标。

 

 

 
 
 
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