全球半导体2009 Q4的产能同比减少10.7%

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  按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009 第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。
  
  从SICAS摘下的2009 Q4最新数据与2008 Q4比较,有以下诸点加以说明;
  
  1),总硅片产能09 Q4与08 Q4相比还是减少10,7%
  
  2),全球代工产能09 Q4与08 Q4相比上升10,6%
  
  3),2008 Q4时全球小于80纳米的产能占总产能比为44%,而到2009 Q4时占54%,反映技术进步加快。在2008 Q4时还没有小於60纳米的产能,而到
  
  2009 Q4全球小於60纳米技术的产能已上升至占总产能的35,4%,,相当于每月产能为289,2万片(8英寸计)。
  
  4),300mm硅片的产能扩展迅速从2008 Q4的每月195,7万片(300mm计),占全球总产能的48%到2009 Q4的每月204,3万片(300mm计),占56%。
  
  5),受金融危机影响2008 Q4的平均产能利用率为68,4%,而2009 Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的产能利用率始终维持在高位,如2008 Q4的83,2%到2009 Q4的96,7%。
  
  6),全球IC硅片的总产能为2008 Q4的2743万片(8英寸计的季度产能)到2009 Q4的2449,2万片。
 

 

 

 
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