中国的无厂半导体产业利用创新保持增长

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在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测,2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%,及占中国半导体业销售额,09年约1118亿元的25.6%,可谓是取得不差的成绩。

   据市场调研公司iSuppli,尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷,但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张,因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长。

   中国的无晶圆厂IC 产业2009 年将扩大至42 亿美元,比2008 年时的34 亿增长24.2%。

   相比之下,2009 年中国总体半导体市场将下降6.8%至682 亿美元。

   无晶圆厂产业的发展以及半导体制造领域下跌表明,中国的芯片业务重点已从大规模生产转向创新设计。凭借其低成本,中国无晶圆厂IC 公司在产业低迷之际已变得更具吸引力。

 

 
 
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