2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼登陆无锡

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据悉,2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。

本届大会是在工业和信息化部(以下简称工信部)指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办。本次会议聚焦后金融危机时代我国集成电路产业的创新与发展。会议组织方邀请了政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外


知名企业高管作主题演讲并将就业内关注的热点问题展开深切的讨论和交流。面对金融危机,工业和信息化部将采取哪些措施帮助企业应对?正在进行的“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划有哪些重大战略?世界经济危机给中国集成电路产业带来怎样的挑战和机遇?在世界金融危机的冲击下,2009年哪些企业坚持持续自主创新,逆市上扬,取得了骄人成绩?如何更好的了解整机企业的采购需求,更好的实现设计公司、整机企业、渠道商的互动发展?工业化和信息化的融合,将创造哪些新的市场机遇?如何把握日益扩大的嵌入式市场,实现芯片、软件、解决方案的完美融合?2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将为您一一解答。


会议将就以下主题进行演讲和交流:



以重大专项、电子信息产业振兴规划实施为契机,努力促进我国集成电路产业又好又快发展

金融危机对半导体产业的影响和我国的机遇

超越摩尔定律

深耕细作,合作发展,以创新技术提高企业核心竞争力

2009年中国集成电路产业分析报告发布与解读

资本时代的半导体经济学

后金融危机时代的市场创新与商业模式创新

集成电路最新技术、标准和产品创新

3C融合下的技术和市场

中国嵌入式芯片发展探析

此外,第四届“中国芯”颁奖典礼将与2009中国集成电路产业促进大会同期举行。第四届“中国芯”评选共吸引了50余家集成电路设计和整机企业近百款产品参与角逐,其中有已经取得不扉业绩的量产产品,也包括具有巨大发展潜力的新研发产品。应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子、卫星通讯等。经过网络投票和由多位知名集成电路专家组成的第四届“中国芯”评选委员会的评审,最终将选出“2009年中国芯最佳市场表现奖”、“2009年中国芯最具潜质奖”、“2009年最佳创新应用奖”和“2009年最佳设计企业奖”四大奖项,获奖企业和产品将在颁奖典礼上隆重揭晓。2009“中国芯”创新产品及应用成果展也将让您第一时间领略年度中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。


大会竭诚欢迎以下人士参加:电子工程师,企业管理和决策者,大学教授、学生,行业主管机构工作人员以及关注集成电路行业最新技术和产业发展的研究人员等。参会者除获取知识外,也将广增见闻和拓展人脉网络,为个人或所在的公司(单位)发展注入动力。


 

 
 

 

 

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