半导体产业:市场回暖探寻中国发展路线图

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  未来一段时间,是我国集成电路产业做大做强的关键时期,我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇,依靠市场的培育和牵引,依靠自主创新驱动,加快战略转型,实现产业新的飞跃。

   晚秋的苏州,依然温暖宜人。10月22日-24日,我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击,但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动,我国半导体产业很快走出危机阴影,呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出,集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈,今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。

   市场前景乐观

   国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效,半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上,围绕应对危机和产业市场前景,业界领袖各表高见。

   国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为,全球半导体产业经历了危机的历练,正在不断向好,2010年将全面复苏,并且2011年有望达到两位数增长。他说,尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战,但他仍然对中国市场发展表示乐观,并充满信心。

   东京电子副董事长Tetsuo先生也表达了乐观的看法。他说,半导体设备市场2030年前都将持续增长,潜力很大。他明确表示,如果哪个企业认为设备市场不会增长,就会成为失败者。他强调,要对行业发展保持乐观,不管市场好坏,都要持续投资,推进研发。

   东精精密社长藤森先生认为,虽然半导体市场在逐渐恢复,但维持增长需要新的驱动力。他说,新的应用需求依然广阔,目前很多公司都在通过多种途径研发满足新需求的产品,只要这种研发在继续,半导体市场就会得到持续的发展。他坚信,通过各企业的不断努力以及脚踏实地的工作,半导体产业一定能够克服危机,再次步入强劲的成长轨道。

  国际金融危机促进半导体技术和产业加快创新,一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进,另一方面,产业进步正在由技术推动逐步转向由市场推动,功能的多样化(MorethanMoore)对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年加大。论坛特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生现场解读“国际技术路线图”。PushkarApte说,半导体路线图的制定已越来越复杂,过去只有技术的选择,现在定律内部也有分化,包括技术、设备和应用方面都有分化。“我们在做的事情,是希望找到平衡,我们保持路线图的关注点是功能而不是具体的解决方案,因为不管采取什么解决方案,对功能的需求和关注是普遍存在的,功能是很好的角度和核心。我们会用不同的方式界定功能,但不会强调任何一个公司用哪个具体解决方案来实现功能。”PushkarApte先生说。他多次强调,半导体行业是充满创造和活力的行业,如果某一条路走不通,总会有另外一条路进行创新,永远不可能停滞。

   机遇挑战并存

   工业和信息化部电子信息司副司长丁文武认为,后摩尔时代全球竞争更加激烈,虽然我国IC产业进程加快,但与国际先进水平拉大差距的风险并存。两化融合的持续深入,3G、数字电视、信息安全市场不断繁荣,为集成电路加快发展提供了广阔市场和创新空间。未来一段时间,是我国集成电路产业做大做强的关键时期,我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇,依靠市场的培育和牵引,依靠自主创新驱动,加快战略转型,实现产业新的飞跃。他表示,产业主管部门正在从集成电路产业战略研究、产业政策完善等各方面加紧工作,为产业发展创造良好的发展环境。
 

 

 
 
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