据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。

　　 继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。

　　 如图所示：2004到2013年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测

纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009年，并期盼2010年早日来到。不过，明年很可能带来新的挑战，竞争成本不断上升将导致该市场中的厂商数量萎缩。对于各种技术来说，开发和实施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成为业内的领导厂商并取得高于整体市场的成长率，唯一的办法就是在半导体工艺研发方面一直走在前列，而只有规模够大的公司才能够承担这些费用。

　　 过去，一些晶圆代工厂通过专注于低成本的制造业务、跟踪最先进厂商进行制程迁移而获得了成功。然而，由于获得市场成功的过程变慢，这种所谓的“快速跟随者”策略已不再是通向成功的道路。事实上，快速跟随者策略现在只是通向半导体制造产业边缘的路线。

　　 并购兴趣

　　 并购浪潮正在永久性地重塑晶圆代工产业的格局。

　　 在这些并购活动中，华虹NEC与宏力半导体即将合并。这将极大地改变中国的晶圆代工产业。另一个例子是TowerSemiconductorLtd.在2008年收购了JazzSemiconductorInc.。