第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元

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         全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。

   2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元,较上个季度下滑13%,而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。

   SEMI同时公布,2009年第二季度全球半导体设备订单量为29.5亿美元,虽然较去年同期下滑58%,但与上个季度相比增长幅度达到83%

   “2009年上半年半导体设备资本支出状况与90年代早期颇为相似,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示,“同时,2009年对于整个产业来说是极富挑战性的一年,近几个月来设备订单的回升将激励产业的复苏。”
 

 

 

 

 

 

 

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