300mm潜力尚存不必匆忙进入450mm世代

分享到:

   在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。

该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。

“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示,“在GlobalFoundries,我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”

据报道,Intel、TSMC和Samsung将分别在2012年之前推出450mm晶圆技术。业界也有人认为450mm晶圆世代永远都不会到来,因为研发成本实在太高了。

GlobalFoundries是由AMD分离而出的代工厂,背后拥有来自阿布扎比ATIC公司的充裕资金。

该公司在德国拥有一家晶圆厂。同时还计划在美国纽约州投资45亿美元兴建300mm工厂,计划2012年上线,月产量可达35000片。

该公司宣称已快速转入45nm制程。德国Fab1的所有初制晶圆都采用45nm制程,该制程已具有少缺陷、低泄漏和高性能的特点。


 

 
继续阅读
对于我国集成电路产业的发展的几点建议

“在我国经济发展与政策支持下,世界半导体产业重心向我国转移,我国半导体产业规模正在逐年扩大,现在我国集成电路产业结构已经从产业链低端逐渐走向高端。”中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康如是说。

在7nm领域称霸的台积电,6nm、5nm、3nm制程也在努力量产

目前全球有7nm制程技术的也就三星和台积电,台积电作为7nm最大的赢家,它们目前对媒体表示,将推出6nm制程技术,预计在2020年一季度进行试产,主要是针对人工智能和5G的产品应用。

间谍事件层出不穷!中国员工窃取ASML机密?

据荷兰财经媒体《金融日报》(Financieele Dagblad)4月11日报导,几名中国籍雇员从荷兰晶圆设备制造商、光刻机巨头艾司摩尔公司(ASML Holding N.V.)的美国子公司窃取商业机密,导致艾司摩尔公司亏损数亿美元。

意法半导体也将加入SiC市场,赢来新发展

ST上周在意大利卡塔尼亚的SiC工厂发表了声明,概述了他们计划将SiC作为公司的战略和收入的关键业务。在ST最近的季度和年度业绩发布会上,他们甚至表示打算力争30%的SiC市场,之前有资料说到2025年市场总规模将达到37亿美元。

半导体业寒冬仍在持续,晶圆代工营收仍要保守看待

半导体业寒冬绵延2019年?市调机构18日分别发表最新研究报告,除对第1季整体台湾晶圆代工营收保守看待,不论季度或年度相比恐都衰退2位数幅度;也对于今年首季除消费性产品需求疲弱、库存水位高等等经济因素影响外,还有国际政经的非经济因素干扰,预期2019年晶圆代工总产值恐有转负疑虑。