半导体业资本支出已触底

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    市场研究机构Gartner日前指出,半导体业资本设备支出已经在第二季触底,因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据,也提高了2010年产业成长预测。

     Gartner预测,全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额,较2008年的440亿美元减少44.8%;到2010年,该资本支出金额则可望达294亿美元,较09年成长20.9%。

      新的数据比三月份乐观许多,当时Gartner预测09年全球半导体资本支出金额为169亿美元,较2008年减少45.2%。此外2010年的资本设备支出预测为203亿美元,较2009年成长20.1%。

      Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示,该机构调升预测数据的原因,是观察到受金融风暴冲击甚大的半导体产业,已经有些许复苏迹象:“虽然完全复苏的道路将会很漫长、很缓慢,但我们已经看到第一波晶圆厂业务回温的迹象,主要是回补过去几个季以来所消耗的库存。”

       以设备类别来看,在晶圆厂设备部份,Gartner预测全球晶圆厂设备支出将在2009年较08年减少47.1%;该支出数据在08年也比07年减少了近33%。此外蚀刻、清洁与拋光等类设备,将会是09年支出最多的前段制程设备种类;其后则是沉积与微影设备。

      “微影设备是受到不景气打击最严重的,因为内存厂所使用、最先进的193纳米浸润式微影工具销售惨淡;而内存业的资本支出则是2002年以来新低。”Gartner。

      在封装设备(packaging and assembly equipment,PAE)部分,则预期相关支出将既08年衰退近25%之后,在09年再度下滑47%。而全球自动测试设备(ATE)市场则可能在09年衰退32%:“测试市场自2007年以来就陷入困境,可望在09年第二季触底。”Gartner预测。

       Gartner指出,由于测试业大量减产,ATE市场目前景气仍在低点,不过由于产业开始走向成长,因此该市场仍有机会在2010~2011年出现反弹。

       五月份,Gartner也更新2009年半导体产业营收预测,认为市场下滑幅度不如二月份时的预测来得严重,主要是因为第一季PC销售状况优于预期。该机构目前预测09年半导体业营收规模为1,980亿美元,较08年的2,550亿美元减少22.4%;二月份的预测衰退幅度为24.1%。

 

 

 
 
 
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