应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭

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应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示,随着客户数量减少,半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。

Mike Splinter上周二向记者表示,新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击,纷纷携手合作求生,但芯片设备业却没有类似的作法。

Splinter指出,芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并,除了企业倒闭。

半导体设备产业如果没有某种程度的整并,无法负担必要的研究开发规模,Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重。
 

 

 
 
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