前言
本参考手册面向应用开发人员，提供有关使用 STM32L0x3 微控制器存储器与外设的完整信息。
STM32L0x3 构成一个微控制器系列，各产品具有不同的存储器大小、封装和外设。
  ^; j+ ]2 g- \9 I6 v0 Z3 i有关订购信息以及器件的机械与电气特性，请参见相应的数据手册。
有关 ARM® Cortex®-M0+ 内核的信息，请参见Cortex®-M0+技术参考手册。
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. W0 [4 m6 p% Z# l+ _! C, g Cortex®-M0+ 技术参考手册，可从 www.arm.com 获取。
' N9 L: l2 e, ?+ Z6 h7 y$ V STM32L0 系列 Cortex®-M0+ 编程手册 (PM0223)。
( s1 L) y! u7 p4 p( M STM32L0x3 数据手册。
: L3 w0 s: D% X* S( P
1 文档约定
3 _0 \2 x7 n6 C: R1.1 寄存器相关缩写词列表
寄存器说明中使用以下缩写词：
- b# L( s# A( R2 V2 S. m" z       读/写 (rw) 软件可以读写这些位。
       只读 (r) 软件只能读取这些位。
       只写 (w) 软件只能写入该位。读取该位时将返回复位值。
- }/ v2 n5 d& W2 p* t; T8 w       读取/清零(rc_w1)软件可以读取该位，也可以通过写入 1 将该位清零。写入“0”对该位的值无影响。
) V' f* c8 d& r       读取/清零(rc_w0)软件可以读取该位，也可以通过写入 0 将该位清零。写入“1”对该位的值无影响。
5 H: \. [8 }8 A2 I; I- m% H0 w       读取/读取清零(rc_r)软件可以读取该位。读取该位时，将自动清零。写入“0”对该位的值无影响。
- o' T9 ]) }2 l; ^- c       读取/置位 (rs) 软件可以读取该位，也可将其置 1。写入“0”对该位的值无影响。
. f1 }# ~+ O" g9 M& |5 Y       保留 (Res.) 保留位，必须保持复位值。
1.2 词汇表
本节简要介绍本文档中所用首字母缩略词和缩写词的定义：
 扇区：代码区域中的 32 页写保护数据块
 页：32 个字表示代码和系统存储区，1 个字表示数据、出厂选项和用户选项区
7 r" |* {# N( s+ U1 H. a, b: g 字：32 位数据。
! v* W! M- a$ g9 |$ k 半字：16 位数据。
! U( C9 R5 z. z1 Z 字节：8 位数据。
1 q/ R8 L, ?4 T* g& A IAP（在应用中编程）：IAP 是指可以在用户程序运行期间对微控制器的 Flash 进行重新编程。
 ICP（在线编程）：ICP 是指可以在器件安装于用户应用电路板上时使用 JTAG 协议、SWD 协议或自举程序对微控制器的 Flash 进行编程。
- Z" O" e0 V: ? 选项字节：存储于 Flash 中的产品配置位。
7 }' u8 o' i* r" b2 B% _& Y OBL：选项字节加载器。
 AHB：高级高性能总线。
 NVM：非易失性存储器。
 ECC：误码校正。
 DMA：直接存储器访问。
5 y; y4 T- c- v+ o/ H9 G MIF：NVM 接口。
- _" ]! S2 d  j: F PCROP：专有代码读保护。

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