STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx，ARM 内核 32 位高性能微控制器
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* U& Z  `% f  s- T3 z0 N+ ?导言
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本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。

STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。
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" ^1 v0 f" y) l3 X- o, ?7 _关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册，小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。
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STM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考 。

关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。

相关文档
● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/)：
5 D0 ?" A6 A! \● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
% h+ ^; |) Z  F● STM32F10xxx闪存编程手册。
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! `) H0 m: ?+ G) e+ x1 文中的缩写
+ d% A% l4 Z' Z2 J0 ^
; @; r5 {3 ]9 ^- Y2 e+ b1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表

1 k5 t' ]2 f% d1 J( i, `在对寄存器的描述中使用了下列缩写：
' j; d8 V$ p7 F
! o0 U9 H6 y9 g1 @1 J/ g

  l- I$ ], E7 a1.2 术语表
● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
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9 J# _# c7 c+ X1.3 可用的外设

有关STM32微控制器系列全部型号中，某外设存在与否及其数目，请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册，以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。

0 ?- T: A/ _# i2 存储器和总线构架

2.1 系统构架

在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
● 四个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
" W3 P( s3 T8 a0 D  m ─ 通用DMA1和通用DMA2

● 四个被动单元
) z- y" _* M0 ^( J% N6 R0 N, e ─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备25/754
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这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：
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