STMCU-管管
发布时间：2019-4-2 12:39
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静电放电敏感性测量$ p5 }5 e5 m% _4 j# m4 { 1 参考文档 ; ]4 x9 Z1 d! ?0 R & h$ ]% |) t, q) t 1.1 参考文档 （内部 ST 参考） ■ 0061692 “产品鉴定的可靠性测试规范” 8 S- c' {* m5 k, Y | ■ SOP2614 “产品鉴定的可靠性过程” ) {# e) [/ Q3 y 1.2 其它参考 ■ CDF-AEC-Q100-002 “人体模型 ESD 测试” ■ CDF-AEC-Q100-003 “机器模型 ESD 测试” ■ ESD 协会标准草案 DS5.3 - 1993 ESD 敏感性测试草案标准 - 充电设备模型 (CDM) 组件测试* H) ^" R: u: J: T8 }/ p ■ ESD 协会标准草案 DS5.3.1 - 1996 充电设备模型 (CDM) 非转接座模式 2 G: k# j. ^9 @) S, r ■ JEDEC 标准 JESD22-C101 “电场诱导充电设备模型” ■ JEDEC 标准 JESD22-A114A “人体模型” ■ JEDEC 标准 JESD22-A115A “机器模型” ■ ESD 协会标准草案 DS5.2 - 1996 “机器模型” ■ ESD 协会标准 ESD STM 5.1 - 1998 “人体模型” ( t" S' e! ?. c% v) U ■ EIAJ 临时标准 EDX-4702 “充电设备模型” 2 定义 4 i, D$ `- b% T! W5 y* x — DUT （在测器件）：进行 ESD 敏感度评估的器件。 4 L$ N1 e- `: \4 d; Q% x7 j( [ — ESD （静电放电）：处于不同静电电势的主体之间的静电电荷转移。 & ^! h7 i; Y6 }/ P — 静电放电敏感度：导致部件故障的 ESD 电压。 — ESD 模拟器：用于模拟本规范描述的模型的仪器。 — 人体模型 (HBM) ESD：模拟人体向器件放电的 ESD 脉冲。 — 机器模型 (MM) ESD：近似于机器或机械设备脉冲的 ESD 脉冲。 — 最大耐压：产品通过第 4 节中指定的失效标准要求的最大 ESD 电压。 ! U5 _6 s6 t8 a3 M' J, j+ E — PUT：在测引脚。 — 非电源引脚：除电源引脚和非连接引脚之外的所有输入引脚、输出引脚、双向引脚和时钟引脚。 ' ^$ V6 n ?( {6 z( b7 Z — 电源引脚：所有电源引脚、外部电压源引脚和接地引脚。 * I/ @: ?; C8 @" W; ? — 相似命名的电源引脚：具有相似名称和功能的电源引脚。例如，VDD1 - VDD2、VCC1 -VCC2、 GND1 - GND2。 : k: _$ o) s2 S+ d$ b — 振铃电流：通常在脉冲上升时间之后出现的阻尼高频电流振荡。) b% ]% V$ @ {* F ( C0 P9 ^) M' Y) ]! Y; M+ y g 3 常规 7 t5 e. I8 N* _ c ' C4 S4 i2 d; X+ Y) H ■ ESD 脉冲模拟器和 DUT ■ 有关 HBM 的信息，请参见图 1 - ]. W3 k7 U1 l+ P1 F5 E1 q ■ 有关 MM 的信息，请参见图 2 2 U6 x4 m3 `/ F/ S; _ 3.1 测量设备 ' {/ W: ]9 e% h) w( g 3.1.1 对于 HBM 和 MM 最小带宽为 350 MHz 的示波器和电流探头。 5 c9 P8 A$ t8 A) |) r4 E' m 电流探头的最大电缆长度为 1 米。 " b) r( v$ _8 D# u1 h! [ — 评估负载： , c* G% e' @+ `# b4 [% R2 U a) 低电感、 1000 V、 500 Ω +/- 1% 喷镀薄膜电阻 , _7 {. ~/ K% V; L( n3 H b) 镀锡铜短接线 9 V$ Z) w' S/ f; V5 K1 ~( [+ C3 ] 3.2 设备鉴定 必须在设备验收的首次测试期间以及可能影响波形的维修之后执行，并且每年至少执行一次，除非测试装置供应商有不同的建议。 对于 HBM 和 MM，在连接短路线或者 500 Ω 负载的最多引脚数测试插座上，测试装置都满足表 1 和表 2 中所有电源等级下的要求。 [ Q. ~3 Q/ T* |4 Z 3.3 波形校验 . ]% L; w/ ^3 Y7 A( l0 L , T# r) V: Y# `7 _& r 必须至少每 6 个月执行一次。对于 CDM，允许使用 1 GHz 的示波器。 4 过程 — 必须按照适用的数据手册（静态参数和动态参数）测试所有单元。样本大小取决于 HBM和 MM 的规范 0061692，最小样本大小为 3 个设备。 % }3 I' R, h. p — 对于 HBM 和 MM，应使用表 3 中指定的所有引脚组合同一电压下对每个样本进行测试，对每个引脚组合施加 3 个正脉冲和 3 个负脉冲，除非详细规范中有不同的要求。两个脉冲之间的最小间隔为 1 秒。 & @7 i% }" B' k7 g" |4 L# C! j 6 ^8 E1 m# K/ I% r4 I* P. W 注释 A：对于相关产品组 Q&R 部门负责的 HBM 和 MM 测试，可以降低测试标准，以符合 ESD 协会标准 ESD STM5.1 1998 （1998 年二月）和 JEDEC 标准 JESD22- A114A以及 JEDEC 标准 JES22 - A 115 A，具体为对每个引脚组合施加一个正脉冲和一个负脉冲，除非详细规范中有不同的要求。如果要求使用多个脉冲，则脉冲之间的最小间隔为500 毫秒。 C, [" @4 B& J0 ]6 h9 r, D r 7 ^/ J- O: L* e1 w d, l) f9 a1 t 注释 B：对于 HBM 和 MM，如果需要，对于每个电压或引脚组合可使用 3 个新元件。这将消除任何步进应力硬化效应，并降低由于电源引脚上的累积应力而导致过早失效的可能性。但是，如果在每个电压都对独立的一组 3 个元件进行应力测试，那么为了避免漏掉可能的 ESD 漏洞窗口，建议不要忽略任何应力测试步骤。 ! h! d; {; g( z- f — 失效标准： — 如果产品的所有单元都通过了在某个电压的应力测试，则该产品在该电压合格。 — 如果某一单元在暴露于 ESD 脉冲后不再满足数据手册要求 （静态参数和动态参数），则将该单元定义为失效。 1 g, ]) ?, `, k) x3 ^2 u 注：可通过在失效电压使用新样本进行重新测试，来消除累积损坏效应带来的影响 F: Y' f" K1 \4 y' L9 A ! L) C/ K" z4 C 
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