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关于STM32F103C8芯片端口烧坏问题

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庭超 提问时间:2018-10-25 16:41 /
如题,最近在使用STM32F103C8芯片时,发现端口经常会出现烧坏的情况。
电路如下:
产品一直处于通电状态,采用芯片的PA0作为唤醒接口,系统默认处于待机状态,当按键按下时,端口上产生的高电平,程序才进入正常工作状态,再按一下这个按键,进入到待机模式。
现在的问题是这个PA0很容易损坏,直接用万用表电阻档测电阻,明显阻值下降很多,而且再按这个按键时,电压仅剩2V上下,无法正常开机。
1、之前有怀疑可能是静电引起的端口损坏,在PA0端口上增加了双向的ESD管,但是效果依然不理想,还是会有损坏的情况出现
2、在按键处增加光耦做隔离,就是将按键位置换成光耦,光耦用的是PC817,同样也会出现端口损坏的情况。
不知道是什么原因引起, 各位大神帮忙想想会是那部分的问题。
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收藏 评论5 发布时间:2018-10-25 16:41

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5个回答
程序员 回答时间:2018-10-25 17:04:29
先确定,3.3V是否是给MCU供电的,其次电路基本上是没有问题的,不过建议把电阻改为10K或者类似大小的

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wenyangzeng 回答时间:2018-10-25 17:26:12
R1阻值100R太小了,灌入PA0的电流太大,用100K就可以了。R2应该去掉。

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七哥 回答时间:2018-10-25 17:48:57
本帖最后由 toofree 于 2018-10-25 17:50 编辑

程序怎么写的?
在按键接通的时候,PA0有没有可能作为输出,并且输出为0。

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庭超 回答时间:2018-10-28 23:06:14
toofree 发表于 2018-10-25 17:48
程序怎么写的?
在按键接通的时候,PA0有没有可能作为输出,并且输出为0。 ...

程序是一上电就把PA0给设置为浮空输入的
一洋57 回答时间:2018-10-29 16:25:04
如果没有特殊要求,将R1改10K,去掉R2。在R2位置改换成S1。程序相应的修改一下识别方式。试一下可以不

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