AN2834:如何在STM32微控制器中 获得佳ADC精度 数据摘要! o, m- G6 R* ]. y" H+ K5 Z * f% F$ y' j( r 前言3 U+ W' W# s! o* E5 L1 \ STM32微控制器内置多四个高级12位ADC(取决于器件)。提供自校准功能,用于提高环 境条件变化时的ADC精度。 在涉及模数转换的应用中,ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度,必须 了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。 ADC精度不仅取决于ADC性能和功能,还取决于ADC周围的整体应用设计。 此应用笔记旨在帮助用户了解ADC误差,并解释如何提高ADC精度。它分为三个主要部分: • ADC内部结构的简述,帮助用户了解ADC操作和相关的ADC参数 • 解释与ADC设计和外部ADC参数(例如外部硬件设计)有关的ADC误差的不同类型和来源 • 关于如何使这些误差小化的建议,侧重于硬件和软件方法: F0 K2 R4 ?1 W5 }; N ADC内部原理 SAR ADC内部结构 ; H5 L3 s8 `- y4 X- E STM32微控制器中内置的ADC使用SAR (逐次逼近) 原则,分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一 位。ADC的内部设计基于切换电容技术。 下面的图( 图 1至 图 6)介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步,但 是该过程会持续到LSB为止。- K: Z" ?. O) C' w. [ # R, R* K. ]9 y, w i: z .........6 `7 s- l) _' u4 R& P 8 f% c% a: n8 M" P0 q$ c 阅读更多内容,请下载文档 下载地址1>> 下载地址2>> 更多中文文档>>7 w0 {4 P' ~+ N, x1 g & e0 G. i* [" D J8 P: ` |
# J& v- M; y' a a9 ?5 m