看了下面这两篇文章:
ST发布M0和M4双核芯片STM32WB，批量价格不到10块钱
意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发





大家认为最新的STM32WB系列，和STM32L4、STM32L4+相比有何优劣势呢，意法半导体意欲何为？


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禁止抄袭，一经发现将严肃处理

1.现在双核是一种趋势而且价格便宜
2.从封装看，小型化IC，适用于批量大，要求空间小的产品。对于一些小公司小批量的工业产品，QFN和WLCSP
   封装焊接还是应用的少。
3.如果低功耗能和L系列一样甚至更好，再加上支持BLE等无线功能，明显ST要占领物联网的蛋糕。
4.有开发板做实验，才能使芯片有所推广5.看框图，没有CAN这样的总线，说明ST的主要目标还缺少工业产品的推广。

STM32L4是最先出的，为高性能超低功能推出的M4核单片机，而STM32L4+是其升级版，无论是主频、性能、低功耗、图像优化等都优于前者，让ST的能力可以更广。
而STM32WB是双核结构，有一个M0核专门处理蓝牙协议栈，另一个M4核处理应用程序。在此之前，一般产品上如果需要用到蓝牙通信，通常是一个单片机加挂一个蓝牙模块，而现在把两者整合到一起，明显成本上大大降低了，集成度高，PCB布板也方便。
STM32L4+产品定位就是低功耗高性能的通用单片机；而STM32WB则可以认为是专为带蓝牙应用的单片机。定位不一样。

其实呢，功能什么的都说的很清楚，最重要的是价格能按照官方说的拿到货！！！

STM32WB 是面向FR射频电路的协议栈集成方案。
然而STM32L4、STM32L4+仅仅是MCU，底层协议栈及应用更加灵活。

这两者能不同的覆盖领域和解决，如果需要小封装、快速原形化可选择 STM32WB ；
STM32L4、STM32L4+ 是高性能、低功耗的通用型MCU,可针对 WB封装以外的协议栈自由组合

其实STM32WB更是进一步针对物联网市场，可能由于隔壁NXP又大力推广双核处理器，所以STM32WB才设置双核配置。

STM32WB其实更针对多应用场合，因为又要跑协议栈又要跑应用，单核MCU主频就需要比较高速，写的程序也比较复杂了，但是如果能用双核，这样性能就更强，内部分工更加明确，设计MCU就更加简单（因为对单核的高性能和低功耗要求降低了），只需要“胶水技术”好就行。但是这样缺点就是造价比较贵，而且双核程序调试起来也不方便。

而L4和L4+更是针对低功耗和偶尔高性能应用，成本可以做得比较低一点，针对一些对体积有需求的应用。但是缺点就是需要多应用不停切换，有事更需要用高速高功耗状态跑一些低端应用，针对这些应用耗电可能会高一点

STM32WB 最主要还是价格优势,很适合量产的产品,特别是封装, 如果能够应用在电机控制,那就更厉害了

STM32WB系列主要是解决无联网的无线问题的芯片
包括蓝牙5和802.15.4 openthread的多协议支持

和STM32L4、STM32L4+相比

不太一样啊，前者是专用无线芯片，后者是通用低功耗芯片，后者不带无线通讯的。

所以单芯片无线解决方案选前者，通用低功耗方案选后者。

当然单芯片无线方案功耗估计也能做到很低。

首先功耗来说肯定是没有L系列低的，内部资源相对也少了，不过把无线集成在芯片了，pcb尺寸可以做得更小，芯片外围也可以减少不少元件，这是非常好的

STM32WB 的设计思路给我的感觉类似于各种单片机拖 ESP8266 的系统设计，把 AP 处理器和基带处理器分开。不过在 STM32WB 当中，AP 处理器和基带处理器还是放在了同一块芯片中，以方便高速通信。

主要参数对比



     从表中可以看出：这几款芯片都是低功耗系列。相对比STM32L4、STM32L4+系列，STM32WB系列的主频较低，只有64MHZ,SDRAM也较小只有256KB.但双内核和片上无线通信功能是STM32WB的亮点。

    STM32L4+的片上大容量存储器包括640KB的SRAM，可以辅助高速运算性能，最大限度提升图形处理性能。Chrom-GRC 图形控制器可以像处理方形显示器(TFT-LCD)一样高效地处理圆形显示器,该系列非常适合用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器，
  F4L+系列主攻方向是可穿戴设备。

    STM32WB双内核系列首次引进片上无线通信功能。其M0内核可以跑ST自己的OpenThread协议栈，蓝牙组网Mesh 1.0以及基于IEEE 802.15.4的其它协议栈。M4内核可以专门用于跑用户程序。支持BLE5.0 ，支持IEEE 802.15.4协议。
    STM32WB系列主攻方向是物联网。

第一次听到这 STM32WB 的芯片，盼其评估板及编译器都能赶紧跟上，手都开始痒了哈！～

从资源来看，STM32WB相比STM32L4 / L4+要少很多。
联网方面：STM32WB集成了BLE 5.0和IEEE 802.15.4，蓝牙，支持多种无线通信协议，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。
性能方面：集成了M0和M4内核，高速处理用M4，低速通信和控制用M0，分工互补。
外设方面：大多数传感器的接口基本都是I2C、SPI、UART，STM32WB保留这两种接口分别各两个，就能与其它外围传感器连接，也就是必要的扩展能力是有了。保留了一路SAI，对音频处理方面有了预留，为处理音频留了一手。ADC和COMP作为处理简单的电压检测或电量监控等。RTC作为低功耗必备也作了预留。最后一路USB OTG，用于与外界通过USB口传输数据。整体来说，STM32WB的外设资源类型和数量比较紧凑，而又不失扩展性，该有的都有了。
低功耗方面：STM32WB比STM32L4 / L4+要低，毕竟STM32WB主频降较低，而且外设少，双核配合应该在功耗和性能平衡方面会有更好的表现。
之前学习过ST的 BlueNRG-1产品，STM32WB一出，BlueNRG-1、BlueNRG-2产品是否会比较尴尬？
数据安全方面：STM32WB比STM32L4 / L4+毫不逊色，该有的都有。

如果非要在STM32WB 与 STM32L4 / L4+做比较的话。
那么STM32WB比STM32L4 / L4+少一个联网件，这样在成本方面、PCB布板面积方面比较有优势。如果真是STM32WB能在10块钱以内的话，价格相比STM32L4 / L4+有很大的优势。（从选型手册上来看，STM32L4价格在10K时最便宜的型号为1.95美元，而STM32L4最低在6.526美元，STM32WB还查不到价格）
在做物联网设备整体功耗方面用STM32WB容易控制到更小。STM32L4 / L4+主打的就是低功耗高性能，以及数据安全。

下图中数据有主，STM32WB是有AES-256位的。