接上篇:[自设制作STM32F103RB实验板测试]实验零、设计初衷% r" @5 S8 S: u- e: H ! w- {' o( S8 H4 I8 C1 h3 o k. f& i# P' Z% m$ F2 H# e. A0 X 本人喜欢从头开始,本次实例就从头开始:买芯片,设计加工PCB,焊接,检查,搭建平台,实验,...,直到最后不想玩了结束。; T/ ~3 Z' D7 B 由于PCB制作厂家将寄板子的地址弄错了,兜了一圈今天才收到,检查了一下,电源输入插针的印字正面反了,反面的印字是正确的——带来的结果看反面的印字外接电源无恙,看正面的印字外接电源就反了,好在可以贴字条补偿,就不改版了。照片见11。 抓紧时间焊接,我的顺序是:先芯片、焊完后检查有无搭线和虚焊——通常是用万用表静态测量,而后加电测量电流,应该在mA数量级,之后按照最里面的小元件,逐步向外扩张,以防里面的不好焊接,元件焊好后立即焊接SWD插针,见照片12,13。而后进行加电测试芯片的状况。见照片14。( Z: b. E0 H/ Z$ j+ _ 最后打开IDE下载个用户LED循环点亮的程序。本板子用户有4个LED,分别就近连接在PC_10,11,12和PA_15上[忽略了PA_15是JTDI,好在用SWD方式],结果见动画15。至此开发板设计基本无恙,芯片没有在焊接过程中损坏,可以继续进行肆虐了。 今天时间不够了,明天抽空将插针焊上。之后的计划是采用mbed——ARMbed官网可以下载到STM32F103的工程,进行例行试验,进一步学习STM的芯片。 |
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别这么说,如果那酒精清洗一下就亮洁如新了,只是懒了点。玩吗,焊接没有虚焊和元器件选对了就Ok,不需要那么认真的。其实我觉得焊的挺好的——一次成功,没有反复已是上上签了。不过女士焊接一定既漂亮又美观的。