用于量产烧录的拼接Bin文件操作

前言
% O. z% D# B1 C) F3 x% N一般芯片开发过程中，存在Bin 文件的拼接过程，比如在做IAP 程序+用户程序过程中，最终烧写bin 文件或hex 文件需要将
两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件，本文就如何操作做详细说明。
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示例案例
- z" \9 K2 Y7 Z. P; U7 \使用芯片为STM32F030R8T6，IAP_Boot.bin 是程序IAP 程序编译后生成的bin 文件，地址在0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF；
  D- X; D3 p& `' W7 C  ~) S" `; MAPP.bin 是客户运行程序，地址在0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF；而整个Flash 空间将会是0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF；
3 ?( F3 g/ ?7 }. Z  a; q
* C: m1 o5 v9 M* i: Q1 j具体操作
1 K, c* n0 J6 V& E2 `" _$ c
下载任意一款支持STM32F030芯片烧录的烧写器PC 软件，比如raisonance，segger，hilosystems 等等，可根据自身所使
用的量产烧写器型号进行选择，这边举例如果客户使用了Xeltek 烧写器，其他厂商的操作大体相同。
2 u  q9 l1 p$ A2 e3 \
0 J5 Q# I2 b- C" a. X* @6 @在xeltek 官网下载下载器的PC 软件，www.xeltek.com
9 g& \- T. X+ A9 o, v1 j: N
3 n  a" {! T$ H安装后打开，选择芯片型号。
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9 D3 x7 }. K' h! ^3 [打开IAP_Boot.bin文件
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1 m8 `1 m7 }+ X8 ]& t0 y

2 C2 o! l' n2 \% a# [5 r然后再打开APP.bin文件，操作注意选择地址以及不可覆盖选项
7 x! A0 Z+ [% e( x, Q- C1 c
) }$ D1 [$ I. x8 i" N% n
察看拼接是否成功
! q) i+ ~6 _2 {" ]* O, j会在Buffer中看到地址0x0000 0000存入的是IAP_Boot.bin的内容，在地址0x0000 2000地址上存入的是APP.bin文件中内容，此时即拼接成功。

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  k/ C) H# z/ f; K
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: P1 F& a! q% a3 M保存拼接后的文件
注意选择数据大小，生成最终量产烧写文件Com.bin
3 D( V- `  j! s+ |5 O" V0 S7 P& F$ E


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总结
4 U5 l  F5 L) W通过上面的操作，即可生成对应的拼接文件，同样如果是几个文件的拼接也可以相同进行操作，拼接后的bin文件可以通过量产烧写器进行自动下载操作。


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好东西。

https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-612669-1-1.html
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& A! [5 T) X( [bin文件合并工具

谢谢发帖，辛苦！辛苦！