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[讨论] 论 STM32WB 和 STM32L4 / L4+的区别,和优劣势

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  • TA的每日心情
    开心
    2018-2-6 09:20
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2018-3-23 06:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
    看了下面这两篇文章:
    ST发布M0和M4双核芯片STM32WB,批量价格不到10块钱
    意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发





    大家认为最新的STM32WB系列,和STM32L4STM32L4+相比有何优劣势呢,意法半导体意欲何为?


    欢迎参与讨论~~


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    2021-5-11
    发表于 2018-3-23 08:46:25 | 显示全部楼层
    STM32WB系列最大的特点就是双核芯,M0跑无线协议,M4跑用户应用。对于需要蓝牙或者无线传输的应用场合,之前基本是两种解决方案,一是MCU(STM32L4)加无线模块,这种架构无疑会增加PCB板面积,器件增多带来成本升高,故障率升高。另一种解决方案是无线SoC,直接使用无线芯片的资源开发用户应用,但是这种方案也有弊病,SoC自己要占用很多资源。留给用户的相对减少,二哥开发环境相对复杂。STM32WB的双核架构就能够很好的解决以上两种方案的不足。随着智能设备物联网的飞速发展,越来越多的设备需要通过蓝牙和2.4G无线进行联网,ST此番推出STM32WB无疑是想把智能设备的发展向前狠狠的推动一下,在智能终端联网芯片这一大市场中获得想STM32F系列一样成功。
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    2022-1-19
    发表于 2018-3-23 09:03:16 | 显示全部楼层
    本帖最后由 jundao721 于 2018-3-23 09:05 编辑

    1.现在双核是一种趋势而且价格便宜
    2.从封装看,小型化IC,适用于批量大,要求空间小的产品。对于一些小公司小批量的工业产品,QFN和WLCSP
       封装焊接还是应用的少。
    3.如果低功耗能和L系列一样甚至更好,再加上支持BLE等无线功能,明显ST要占领物联网的蛋糕。
    4.有开发板做实验,才能使芯片有所推广5.看框图,没有CAN这样的总线,说明ST的主要目标还缺少工业产品的推广。
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    2021-3-27
    发表于 2018-3-23 10:00:49 | 显示全部楼层
    STM32L4是最先出的,为高性能超低功能推出的M4核单片机,而STM32L4+是其升级版,无论是主频、性能、低功耗、图像优化等都优于前者,让ST的能力可以更广。
    而STM32WB是双核结构,有一个M0核专门处理蓝牙协议栈,另一个M4核处理应用程序。在此之前,一般产品上如果需要用到蓝牙通信,通常是一个单片机加挂一个蓝牙模块,而现在把两者整合到一起,明显成本上大大降低了,集成度高,PCB布板也方便。
    STM32L4+产品定位就是低功耗高性能的通用单片机;而STM32WB则可以认为是专为带蓝牙应用的单片机。定位不一样。
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    发表于 2018-3-23 10:10:27 | 显示全部楼层
    其实呢,功能什么的都说的很清楚,最重要的是价格能按照官方说的拿到货!!!
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    2023-10-26
    发表于 2018-3-23 10:12:50 | 显示全部楼层
    STM32WB 是面向FR射频电路的协议栈集成方案。
    然而STM32L4、STM32L4+仅仅是MCU,底层协议栈及应用更加灵活。

    这两者能不同的覆盖领域和解决,如果需要小封装、快速原形化可选择 STM32WB ;
    STM32L4、STM32L4+ 是高性能、低功耗的通用型MCU,可针对 WB封装以外的协议栈自由组合
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    发表于 2018-3-23 10:34:15 | 显示全部楼层
    其实STM32WB更是进一步针对物联网市场,可能由于隔壁NXP又大力推广双核处理器,所以STM32WB才设置双核配置。

    STM32WB其实更针对多应用场合,因为又要跑协议栈又要跑应用,单核MCU主频就需要比较高速,写的程序也比较复杂了,但是如果能用双核,这样性能就更强,内部分工更加明确,设计MCU就更加简单(因为对单核的高性能和低功耗要求降低了),只需要“胶水技术”好就行。但是这样缺点就是造价比较贵,而且双核程序调试起来也不方便。

    而L4和L4+更是针对低功耗和偶尔高性能应用,成本可以做得比较低一点,针对一些对体积有需求的应用。但是缺点就是需要多应用不停切换,有事更需要用高速高功耗状态跑一些低端应用,针对这些应用耗电可能会高一点
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    发表于 2018-3-23 10:47:30 | 显示全部楼层
    STM32WB 最主要还是价格优势,很适合量产的产品,特别是封装, 如果能够应用在电机控制,那就更厉害了
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    发表于 2018-3-23 15:04:32 | 显示全部楼层
    STM32WB系列主要是解决无联网的无线问题的芯片
    包括蓝牙5和802.15.4 openthread的多协议支持

    和STM32L4、STM32L4+相比

    不太一样啊,前者是专用无线芯片,后者是通用低功耗芯片,后者不带无线通讯的。

    所以单芯片无线解决方案选前者,通用低功耗方案选后者。

    当然单芯片无线方案功耗估计也能做到很低。

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    2021-9-11
    发表于 2018-3-23 15:16:40 来自手机 | 显示全部楼层
    首先功耗来说肯定是没有L系列低的,内部资源相对也少了,不过把无线集成在芯片了,pcb尺寸可以做得更小,芯片外围也可以减少不少元件,这是非常好的
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