TCL通讯Alcatel 3V智能手机选用意法半导体NFC技术,为用户带来卓越的非接触式体验

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- 意法半导体的集成化NFC控制器已通过GSMA、EMVCo和NFC Forum三大标准认证,能最大限度缩短产品上市时间

- 意法半导体和TCL通讯有意合作,共同为TCL通讯下一代产品开发数字安全方案

 

中国,2018年6月11日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体近场通信(NFC)技术将助力TCL通讯新发布的Alcatel 3V智能手机。该手机目前仅面向欧洲市场[1]。

Alcatel 3V智能手机的开发重点是通过NFC功能改进用户体验、提升操作便利性。因此,TCL通讯选用了意法半导体的NFC控制器芯片,通过意法半导体NFC控制器的独有技术,可确保在提高射频性能的同时不会过多地消耗电池电量。

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意法半导体的技术能提供稳定的通信连接,适用于快速安全的非接触支付、电子票务交易、点对点数据传输以及一些新兴用例(包括与智能海报或商店货架等“physical-web”实物进行交互)。此外,卓越的射频性能还帮助TCL通讯简化了严格的EMVCo、GSMA和NFC Forum强制性手机标准的认证。

TCL通讯全球市场营销总经理Stefan Streit表示:“根据Alcatel 2018智能手机产品系列全新的发展方向,我们承诺继续提供品质上乘、价格亲民的智能手机,为用户带来物超所值的体验。我们很高兴能与意法半导体合作,让Alcatel 3V拥有可靠、安全的非接触式连接功能,通过日常生活中大量的非接触式终端设备,为全球客户提供更丰富、更卓越的使用体验和的互操作体验。在意法半导体的大力支持和双方技术团队的高效协作下,Alcatel 3V已快速通过了相关认证。”

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示:“意法半导体高射频性能的NFC方案最大限度地提高了工程师在新产品设计时的自由空间和灵活度。通过充分利用这一灵活性, NFC在Alcatel 3V智能手机上的集成过程被有效简化,最终确保我们的客户TCL通讯能在较短的时间内把产品推向市场。”

意法半导体和TCL通讯有意进一步扩大合作关系,将意法半导体的硬件数字安全解决方案集成到TCL通讯的未来产品内。意法半导体拥有一系列高度小型化、低功耗的芯片,其中包括用于加密和存储密钥的嵌入式安全单元(eSE)以及经过Common Criteria EAL5 +安全标准和EMVCo金融安全标准认证的NFC / eSE二合一芯片。意法半导体还提供各种类型和不同外观尺寸的eSIM解决方案。

 

 

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