ST发布完整全桥系统封装,简化设计,精简组装

分享到:

中国,2017年12月6日 —— 意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。
 
不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%,PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相产品,而PWD13F60则集成四颗功率MOSFET,是一个能效特别高的替代方案。与这些产品不同,只用一个PWD13F60即可完成一个单相全桥设计,这让内部MOSFET管没有一个被闲置。新全桥模块可灵活地配置成一个全桥或两个半桥。
 
ST新闻图片 12月6日——意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术,以节省空间,简化设计,精简组装
 
利用意法半导体的高压 BCD6s-Offline制造工艺,PWD13F60集成了功率 MOSFET栅驱动器和上桥臂驱动自举二极管,这样设计的好处是简化电路板设计,精简组装过程,节省外部元器件。栅驱动器经过优化改进,取得了高开关可靠性和低EMI(电磁干扰)。该系统封装还有交叉导通防护和欠压锁保护功能,有助于进一步降低占位面积,同时确保系统安全。
 
PWD13F60的其它特性包括低至6.5V的宽工作电压,配置灵活性和设计简易性得到最大限度提升。此外,新系统封装输入引脚还接受 3.3V-15V逻辑信号,连接微控制器(MCU)、数字处理器(DSP)或霍尔传感器十分容易。
 
PWD13F60即日上市,采用高散热效率的多基岛VFQFPN封装。
 
产品详情访问www.st.com/pwd13f60-pr
 
 
 
 
编者注:
 
按照新摩尔定律(MtM)多元化设想,意法半导体正在推动其BCD (集成双极-CMOS-DMOS)工艺向高电压、高功率和高密度三个方向发展。BCD6s-Offline是一项0.32µm高压制造工艺,另外两个高压技术 是 BCD6s-SOI 和 0.16µm BCD8s-SOI,而BCD8sP和 0.11µm BCD9s是高密度制造工艺。凭借其BCD制造技术组合以及系统封装(SiP)技术专长(另一项MtM技术,在同一个封装内叠放或平铺多颗裸片),意法半导体有能力提升产品性能,缩短新产品研发周期,按照智能功率应用的需求提供特定的功能。高度优化、尺寸紧凑的PWD13F60是意法半导体利用其在 MtM技术上的领先优势开发出来的最新产品。
 
 
 
 
相关新闻
继续阅读
涉及传感器、机器人和数据分析的垂直农场技术分析

金色的麦田在微风中摇曳生姿,这是传统农场所展示的田园风光,而垂直农场则更像一个工厂(图1)。这项技术正在迅速发生改变:商业垂直农场是资金密集型产业,在启动之初便需要投入数百万美元,当然,它还要面对来自温室农场及其他室内农场的激烈竞争。

物联网技术日益成熟 推动设施园艺进入发展新时期

当前,在世界各国研究人员的共同推动下,物联网的技术研发及实际应用日益火热。在物联网技术的推动下,我国设施园艺也进入了新的发展时期。

意法半导体的4A双通道栅极驱动器集成电隔离和保护功能

中国,2018年11月15日- STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品,集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道,可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。STGAP2DM内部额定隔离电压高达1700V,有助于增强安全性,简化系统设计,节省物料清单成本和电路板空间。

意法半导体推出硬币大小的传感器,可满足从智能家居到大型工业基础设施的任何需求

BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件,这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理传感器数据,同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。

意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获和蓝牙5.0 Mesh网络功能

BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件,这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理传感器数据,同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。面向物联网多节点应用,BlueNRG-2 SoC基于Arm?Cortex?-M0内核,嵌入式闪存最高容量256KB,无线网格网络支持高达3200个节点,大大扩展了感测和远程监测范围,可满足从智能家居到大