半导体大佬:芯片产业路很长,高级工程师或成最大挑战

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在日前于美国矽谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上,来自半导体大厂的资深高层们表示,晶片产业还有很长一段路要走,却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战;此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。
 
MCU
 
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上,对半导体制程节点继续微缩表示乐观;不过他也建议,晶片产业逐渐迈向成熟,年轻一代的电子工程师可以朝向软体、电脑科学以及网际网路等相关领域寻求未来发展。
 
“对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间,”张忠谋表示:“我们对更高密度制程的努力还会至少持续另一个十年,一直到2020年代中期、3奈米节点──我认为我们至少将走到那么远。”
 
另一位参与座谈会的产业高层,ADI共同创办人Ray Stata则表示,电子工程领域正笼罩危机,但在晶片制程微缩之外仍有科技进展的希望:“EE部门正在萎缩,但我们还是需要受过训练的人员;而我们面临的挑战之一,就是无法获得像以前那么多的EE工程师人才。因此产业界可能需要承担更多教育的责任,并且直接与各大专院校面对面,让他们了解产业界需求。”
 
Stata指出,在美国麻省理工学院(MIT)有一个育成中心,就是协助支持对半导体新创公司的投资;这位已经转任投资人的前任半导体业高层表示,现有技术在系统层级的结合,将有助于让以往聚焦于零组件的电子产业界更进步:“智慧型手机已经存在了…但类比领域还在过渡时期的中途。”
 
英特尔(Intel)前任执行长Craig Barrett则是与会者中对未来最乐观的。“电子与光子的结合才刚刚开始,而且那里有非常大的商机;”他指出:“电子与生物的结合甚至还没有开始──到处都有无限的商机。”
 
“当我加入Intel的时候,人们就说摩尔定律已经快走到尾声,我们一直都只有3~4代的技术进展空间;”Barrett表示:“总有人将会搞清楚如何做出下一代的电子开关,而且将改变世界;因此就像是Robert Noyce (Intel共同创办人)说的,忘掉历史、走出去,做一些美妙的事。”
 
而获得SIA年度Noyce奖项的半导体设备大厂ASML技术长Martin van den Brink则在会后透露,该公司承诺在2024年推出具备0.45 penta-pixels/second性能的极紫外光(EUV)微影系统;ASML最近宣布将推出的高数值孔径系统,一小时可生产200片晶圆。
 
相较之下,在1958年制造出来的第一颗IC,所采用的微影技术只能印制50 pixels的图案;van den Brink表示,那时候ASML已经成立,而他在1984年加入该公司时,微影技术的性能已经达到61 MPixels/second:“摩尔定律不会停止,因为我们有聪明的工程师正在尝试继续推动产业界向前迈进。”
 
IBM的感知系统部门资深副总裁暨研究员John Kelly III在授予van den Brink先进微影技术奖项时表示:“没有他,我们恐怕无法让摩尔定律走得这么远,也无法对迈进7奈米或以下节点抱着希望;Martin以及他的公司现在面临的最大风险与最重要工作是EUV,而该技术在过去几年的进展令人惊叹。”
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